[发明专利]一种液态硅胶同时包导电胶和塑胶的包胶工艺有效
申请号: | 201510747230.9 | 申请日: | 2015-11-05 |
公开(公告)号: | CN105291348B | 公开(公告)日: | 2018-06-26 |
发明(设计)人: | 苏彩霞 | 申请(专利权)人: | 深圳市铠沃科技有限公司 |
主分类号: | B29C45/14 | 分类号: | B29C45/14;B29B11/00;B29C45/73 |
代理公司: | 北京市盈科律师事务所 11344 | 代理人: | 谌杰君 |
地址: | 518109 广东省深圳市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 定位插销 导电片 塑胶件 成型产品 液态硅胶 导电胶 定位孔 包胶 粘接 塑胶 简化生产工序 劳动力成本 插入定位 定位固定 模具打开 胶水 硅胶板 内固定 塑胶片 边角 合模 开模 固化 模具 匹配 生产成本 成型 切除 注射 | ||
本发明公开了一种液态硅胶同时包导电胶和塑胶的包胶工艺,将塑胶件与导电片接触部分进行粘接;所述塑胶件上设置有定位孔,所述导电片上设置有定位插销,将定位插销插入定位孔内固定固定,将处理好的塑胶片放置在模具内定位固定;合模,注射,固化,开模,成型后将模具打开获得成型产品;撕边将成型产品多余的边角进行切除。本发明的通过胶水粘接,定位孔与定位插销匹配,确保塑胶件、硅胶板和导电片三者稳定的连接;本工艺可极大减少废料、很有利控制产品的精度,不需对材料进行特殊处理、简化生产工序,从而达到节省生产成本、提高产品质量、降低劳动力成本的目的。
技术领域
本发明涉及液态硅胶包胶领域,具体涉及一种液态硅胶同时包导电胶和塑胶的包胶工艺。
背景技术
硅胶种类繁多,但通常用于生产加工制品的以模压硅胶为主。这类硅胶体系内添加了硫化剂,通常将硅胶料放在油压机模腔内模压成型。因此,通常说的硅胶只能模压成型,而不能用注塑机加工成型。有一类液体硅胶,可通过注塑机注射成型,因为硫化速度块,所以注射成型与硫化作用一并完成。这类液体硅胶常温下是液态,虽然是用注射机加工,但严格说谈不上注塑成型。因此,可以肯定的说,硅胶是不能注塑成型的。硅胶是非常环保的材料,在成人用品,医疗用品,食品餐具,日用制品以及工艺品行业应用广泛。但模压硅胶硫化加工周期长,并且硅胶硫化加工成制品后,其物料难以再次回收利用,正是由于这些不足,使得硅胶的应用拓展受到限制。
现有的注射包胶工艺中,由于液态硅胶温度高且压力大,通常用于包裹单一材质;对于包裹两种复合材质时,由于高温和挤压,复合材质不同材质的形变温度不同且受液态挤压不同,加工中复合材料会发生较大位移或变形,导致次品率较高。同时由于工艺精度较低,被包裹材质与模具之间无法严丝合缝,注塑时会出现溢胶、融胶现象,生产出来的成品会产生大量的边角废料,同时对边角废料处理时还需要耗费大量的劳动力,生产成本较高。
发明内容
针对上述问题,本发明旨在提供一种成型好高精度少胶边的液态硅胶同时包导电胶和塑胶的包胶工艺。
为实现该技术目的,本发明的方案是:一种液态硅胶同时包导电胶和塑胶的包胶工艺,包括塑胶件、导电片,具体步骤如下:
第一步.定位,所述塑胶件底部设置有定位孔,所述导电片上设置有定位凸台,所述定位凸台与定位孔相对应;
第二步.粘接,将塑胶件与导电片接触部分进行粘接;
第三步.固定合模,将处理好的塑胶片放置在模具内定位固定,随后将模具进行合模;
第四步.注射,通过注射机将液态硅胶注射到模具内注射的速度65~85%,注射压力55~65bar,其中注射机最大注射速度为1.5cm/s;
第五步.固化,注射完成后,待固化成型后,保持压力不变0.5~2.5s;
第六步.开模整形,成型后将模具打开获得成型产品,将成型产品固定在冶具中,冶具通入冷却循环水对产品进行整形,水温为0~25℃。
作为优选,所述步骤二的粘接操作中,采用胶水粘接,在导电板与塑胶件接触部分均匀涂抹胶水;
涂抹胶水后进行烘烤20~40分钟,烘烤温度为110~130℃,使得胶水粘接牢固。
作为优选,所述第四步的注射速度为75%,注射压力为60bar。
作为优选,所述第六步的保持保压压力为60bar。
作为优选,所述塑胶件为85%尼龙6和15%玻纤组合而成的混合材质。
作为优选,所述冶具的下半部设置有与产品大小对应的模穴,所述冶具的上半部设置有与模穴对应的压力快锁装置,所述模穴和压力快锁装置内通入有冷却循环水。
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