[发明专利]一种SMD石英晶体谐振器及其整板封装加工工艺

摘要

本发明涉及一种新型SMD石英晶体谐振器及其整板封装加工工艺，属于电子元器件及其加工工艺技术领域。包括以下加工步骤：1）、加工陶瓷整板；2）、加工金属整板；3）、在陶瓷整板上加工石英晶体谐振件；4）、封装陶瓷整板与金属整板；5）、加工成石英晶体谐振器；6）、检测、分割、包装。本发明的新型SMD谐振器制造发明材料成本低、应力小、有利于产品频率的长期稳定性，制作工艺简捷，不需要将基座移载在工装加工，生产效率高、占用空间小、生产成本低。

主权项

一种SMD石英晶体谐振器的整板封装加工工艺，其特征在于采用整板陶瓷基座加工成整板谐振件，再与金属大板密封，最后分割成单颗SMD石英晶体谐振器，包括以下加工步骤：1）、加工陶瓷整板在陶瓷整板（1）上加工制作矩阵排列的若干个石英晶体基座（2），陶瓷整板（1）各基座焊接金属环或不焊接金属环均可，各基座（2）间相连接，但不导通；2）、加工金属整板按照陶瓷整板（1）的尺寸、结构加工金属整板（4），在金属整板（4）上形成与陶瓷整板（1）上各基座（2）相同矩阵形状的若干个金属片（5），相邻金属片（5）之间通过金属连接线（6）相连接；3）、在陶瓷整板上加工石英晶体谐振件晶片（3）经清洗、镀膜形成电极后放入陶瓷整板（1）上各基座（2）内，进行点胶、固化，形成若干个石英晶体谐振件，进一步对陶瓷整板（1）上各谐振件微调；4）、封装陶瓷整板与金属整板进一步，将金属整板（4）覆盖于陶瓷整板（1）上各谐振件上，金属整板（4）的各金属片（5）周边搭载在与所对应的陶瓷整板（1）的各基座（2）金属化镀层（11）上，经加工密封为一整体；5）、加工成石英晶体谐振器进一步，切断各金属片（5）之间的金属连接线（6），在陶瓷整板（1）上形成各个连接的石英晶体谐振器；6）、检测、分割、包装进一步，在陶瓷整板（1）上对各个相连接的石英晶体谐振器进行性能测试，标注出不良品，再对陶瓷整板（1）进行分割，分选出合格的石英晶体晶体谐振器进行编带包装。