[发明专利]一种SMD石英晶体谐振器及其整板封装加工工艺

权利要求书

1.一种新型SMD石英晶体谐振器的整板封装加工工艺，其特征在于采用整板陶瓷基座加工成整板谐振件，再与金属大板密封，最后分割成单颗SMD石英晶体谐振器，包括以下加工步骤：

1）、加工陶瓷整板

在陶瓷整板（1）上加工制作矩阵排列的若干个石英晶体基座（2），陶瓷整板（1）各基座焊接金属环或不焊接金属环均可，各基座（2）间相连接，但不导通；

2）、加工金属整板

按照陶瓷整板（1）的尺寸、结构加工金属整板（4），在金属整板（4）上形成与陶瓷整板（1）上各基座（2）相同矩阵形状的若干个金属片（5），相邻金属片（5）之间通过金属连接线（6）相连接；

3）、在陶瓷整板上加工石英晶体谐振件

晶片（3）经清洗、镀膜形成电极后放入陶瓷整板（1）上各基座（2）内，进行点胶、固化，形成若干个石英晶体谐振件，进一步对陶瓷整板（1）上各谐振件微调；

4）、封装陶瓷整板与金属整板

进一步，将金属整板（4）覆盖于陶瓷整板（1）上各谐振件上，金属整板（4）的各金属片（5）周边搭载在与所对应的陶瓷整板（1）的各基座（2）金属化镀层（11）上，经加工密封为一整体。

2.按照权利要求1所述的一种新型SMD石英晶体谐振器的整板封装加工工艺，其特征在于还包括以下加工步骤：

5）、加工成石英晶体谐振器

进一步，切断各金属片（5）之间的金属连接线（6），在陶瓷整板（1）上形成各个连接的石英晶体谐振器；

6）、检测、分割、包装

进一步，在陶瓷整板（1）上对各个相连接的石英晶体谐振器进行性能测试，标注出不良品，再对陶瓷整板（1）进行分割，分选出合格的石英晶体晶体谐振器进行编带包装。

3.按照权利要求1或2所述的一种SMD石英晶体谐振器的整板封装加工工艺，其特征在于所述步骤2）加工金属整板时，采用激光切割工艺在金属整板上进行镂空处理，形成与陶瓷整板（1）相同矩阵形状的金属片（5）。

4.按照权利要求1或3所述的一种SMD石英晶体谐振器的整板封装加工工艺，其特征在于所述步骤4）封装陶瓷整板（1）与金属整板（4）时，金属整板（4）的各金属片（5）周边搭载在与所对应的陶瓷整板（1）的各基座（2）金属化镀层（11）上，采用激光焊接方式熔接为一体。

5.按照权利要求1或3所述的一种SMD石英晶体谐振器的整板封装加工工艺，其特征在于所述步骤4）封装陶瓷整板（1）与金属整板（4）时，选用金属板材料和选用基座金属化镀层（11）通过隧道炉热熔为一体。

6.按照权利要求1或3所述的一种SMD石英晶体谐振器的整板封装加工工艺，其特征在于所述步骤4）封装陶瓷整板（1）与金属整板（4）时，在金属整板（4）各金属片（5）周边涂上树脂胶或玻璃胶，再与陶瓷整板（1）的各基座（2）粘合。

7.按照权利要求1或3所述的一种SMD石英晶体谐振器的整板封装加工工艺，其特征在于所述5）、加工成石英晶体谐振器时，利用激光切断各金属连接线（6），形成各个连接的石英晶体谐振器。

8.由权利要求1-7所述加工工艺制得的新型SMD石英晶体谐振器。