[发明专利]一种SMD石英晶体谐振器及其整板封装加工工艺

说明书

技术领域

本发明涉及一种新型SMD石英晶体谐振器及其整板封装加工工艺，属于电子元器件及其加工工艺技术领域。

背景技术

目前，现有的SMD石英晶体谐振器的生产工艺流程如下：1、按石英晶体谐振器陶瓷基板生产工艺完成陶瓷整板的加工，再进行分割挑选，形成单颗SMD石英晶体谐振器陶瓷基座；2、晶片经清洗、镀膜、点胶固定在基座内，形成单颗SMD石英晶体谐振件；3、加工单颗金属片（陶瓷片），盖在谐振件上密封，形成单颗SMD石英晶体谐振器。上述生产工艺不仅生产效率低，而且用料成本较高。

再者，SMD石英晶体谐振件与金属片之间采用以下四种方式进行封焊：1、平行封焊（金属封装）；2、隧道炉热熔封焊（金锡封装）；3、胶封装（树脂胶或玻璃胶）；4、电子束封焊（金属封装）。

发明内容

本发明在于解决已有技术中存在的不足之处，提供一种材料成本低、应力小、有利于产品频率的长期稳定性的SMD石英晶体谐振器以及该谐振器的加工方法，该方法不需要将基座移载在工装加工，生产效率高、占用空间小、生产成本低。

本发明的一种新型SMD石英晶体谐振器的整板封装加工工艺，其特殊之处在于生产原材料不采用单颗SMD石英晶体谐振器陶瓷基座和单颗金属片，改用整板陶瓷基座加工成整板谐振件，再与金属大板密封，最后分割成单颗SMD石英晶体谐振器，包括以下工艺步骤：

1）、加工陶瓷整板

在陶瓷整板1上加工制作矩阵排列的若干个石英晶体基座2，陶瓷整板1各基座焊接金属环或不焊接金属环均可，各基座间相连接，但不导通；

2）、加工金属整板

按照陶瓷整板1的尺寸、结构加工金属整板4，在金属整板4上形成与陶瓷整板1上各基座2相同矩阵形状的若干个金属片5，相邻金属片5之间通过金属连接线6相连接；

3）、在陶瓷整板上加工石英晶体谐振件

晶片经清洗、镀膜形成电极后放入陶瓷整板1上各基座2内，进行点胶、固化，形成若干个石英晶体谐振件，进一步对陶瓷整板1上各谐振件微调；

4）、封装陶瓷整板与金属整板

进一步，将金属整板4覆盖于陶瓷整板1的各谐振件上，金属整板4的各金属片5周边搭载在与所对应的陶瓷整板1的各基座2金属化镀层11上，经加工密封为一整体；

5）、加工成石英晶体谐振器

进一步，切断各金属片5之间的金属连接线6，在陶瓷整板1上形成各个连接的石英晶体谐振器；

6）、检测、分割、包装

进一步，在陶瓷整板1上对各个相连接的石英晶体谐振器进行性能测试，标注出不良品，再对陶瓷整板进行分割，分选出合格的石英晶体晶体谐振器进行编带包装。

所述步骤2）加工金属整板4时，采用激光切割工艺在金属整板4上进行镂空处理，形成与陶瓷整板1各基座相同矩阵形状的金属片5及其金属连接线6；

所述陶瓷整板1的长度方向两侧均设有四个陶瓷整板定位孔7，与之对应加工的金属整板4的相同位置处也设有金属整板定位孔8，所述步骤4）封装陶瓷整板1与金属整板4时，利用夹具，通过定位孔重合，将金属整板4覆盖于陶瓷整板1上；

所述步骤4）、封装陶瓷整板1与金属整板4时，金属整板4的各金属片周边搭载在与所对应的陶瓷整板1的各基座2金属镀层上，采用激光焊接方式熔接为一体；或选用金属板材料和选用基座金属镀层通过隧道炉热熔；或在金属整板4各金属片5周边涂上树脂胶或玻璃胶，再与陶瓷整板1的各基座2粘合；

所述5）、加工成石英晶体谐振器时，利用激光切断各金属线6，形成各个连接的石英晶体谐振器。

本发明的一种新型SMD石英晶体谐振器及其整板封装加工工艺具有以下有益效果：1、原材料采用陶瓷整板，结构紧密，省略分割工序，采购成本低；2、生产过程直接采用整板传递，不需要单颗移载在工装上，占用空间小，生产效率高，生产成本低；3、金属片采用购买整板金属激光切割完成，不用采购加工好的金属片，节约材料成本；4、创新采用目前先进的激光切割、焊接工艺，产品的形变小、应力降低，有利于产品频率的长期稳定性。以上综上所述，本发明产品材料成本和生产成本比传统产品低，生产效率高在电子元器件加工领域具有很好的应用前景。

附图说明

图1：本发明一种新型SMD石英晶体谐振器陶瓷整板的结构示意图；

图2：本发明一种新型SMD石英晶体谐振器基座的结构示意图；

图3：图2的侧视图；

图4：图2的后视图；