[发明专利]基板处理设备有效
| 申请号： | 201510740264.5 | 申请日： | 2015-11-03 |
| 公开（公告）号： | CN105575855B | 公开（公告）日： | 2018-09-14 |
| 发明（设计）人： | 李暎熏;林义相;李载明 | 申请（专利权）人： | 细美事有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京中博世达专利商标代理有限公司 11274 | 代理人： | 申健 |
| 地址： | 韩国忠淸*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 公开一种基板处理设备，该设备可包括：壳体，所述壳体包括上部主体和下部主体，所述上部主体和所述下部主体彼此耦合以限定处理空间，所述下部主体设置在所述上部主体的下方；支撑单元，所述支撑单元耦合到所述上部主体，所述支撑单元支撑布置在所述处理空间中的基板的边缘；流体供应单元，所述流体供应单元构造为将流体供应到所述处理空间；密封构件，所述密封构件设置在所述上部主体和所述下部主体之间，且所述密封构件与所述上部主体和所述下部主体接触，所述密封构件将所述处理空间与外部空间密封隔离；以及隔离板，所述隔离板安装在所述密封构件和所述支撑单元之间。其中，所述隔离板设置为面向所述密封构件。 | ||
| 搜索关键词： | 处理 设备 | ||
【主权项】：
1.一种基板处理设备，其特征在于，所述基板处理设备包括：壳体，所述壳体包括上部主体和下部主体，所述上部主体和所述下部主体彼此耦合以限定处理空间，所述下部主体设置在所述上部主体的下方；支撑单元，所述支撑单元耦合到所述上部主体，所述支撑单元支撑布置在所述处理空间中的基板的边缘；流体供应单元，所述流体供应单元构造为将流体供应到所述处理空间；密封构件，所述密封构件设置在所述上部主体和所述下部主体之间，且所述密封构件与所述上部主体和所述下部主体接触，所述密封构件将所述处理空间与外部空间密封隔离；以及隔离板，所述隔离板安装在所述密封构件和所述支撑单元之间，其中，所述隔离板设置为面向所述密封构件，且所述隔离板与所述密封构件在同一水平面上设置成一排。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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