[发明专利]传感芯片封装组件、其制备方法和电子设备

摘要

本发明公开了一种传感芯片封装组件、其制备方法和电子设备，该传感芯片封装组件包括基板，其上表面形成有基板上焊盘；传感芯片，其设置在所述基板的上表面；介质层，其贴合在传感芯片的上表面；封装材料，其包覆所述基板、传感芯片以及介质层，并且基板下表面和介质层的上表面未被封装材料包覆，其中，传感芯片包括凸出部，其形成在传感芯片的上表面；传感芯片焊盘，其形成于传感芯片的上表面；感应电路，其与介质层形成电连接；焊线，其分别连接基板上焊盘和传感芯片焊盘。该传感芯片封装组件的介质层与传感芯片表面的感应区域距离较近，从而可以实现更好的生物识别例如指纹识别效果。

主权项

一种传感芯片封装组件，其特征在于，包括：基板，所述基板的上表面形成有基板上焊盘；传感芯片，所述传感芯片设置在所述基板的上表面；介质层，所述介质层贴合在所述传感芯片的上表面；封装材料，所述封装材料包覆所述基板、所述传感芯片以及所述介质层，并且所述基板下表面和所述介质层的上表面未被所述封装材料包覆，其中，所述传感芯片包括：凸出部，所述凸出部形成在所述传感芯片的上表面；传感芯片焊盘，所述传感芯片焊盘形成于所述传感芯片的上表面；感应电路，所述感应电路与所述介质层形成电连接；以及焊线，所述焊线分别连接所述基板上焊盘和所述传感芯片焊盘，用于使所述基板上焊盘和所述传感芯片焊盘形成电连接。