[发明专利]传感芯片封装组件、其制备方法和电子设备

说明书

技术领域

本发明属于电子领域，具体而言，本发明涉及一种传感芯片封装组件、其制备方法和电子设备。

背景技术

目前，用于安全识别领域的生物识别芯片可以用于智能手持设备。通常，需要在生物芯片识别区域与手指之间设置一个介质层，而且介质层与芯片表面感应区之间比较近的距离可以实现比较精确的识别效果。

然而，目前指纹识别芯片的封装和介质层玻璃贴合工艺依次进行的，这使得比较难以控制介质层与生物识别芯片表面感应区之间的距离。

因此，现有的生物识别芯片的封装技术仍有待进一步改进。

发明内容

本发明旨在至少在一定程度上解决相关技术中的技术问题之一。为此，本发明的一个目的在于提出一种传感芯片封装组件、其制备方法和电子设备，该传感芯片封装组件的介质层与传感芯片表面的感应区域距离较近，从而可以实现更好的生物识别例如指纹识别效果。

在本发明的第一个方面，本发明提出了一种传感芯片封装组件。根据本发明的实施例，该传感芯片封装组件包括：基板、传感芯片、介质层和封装材料，所述基板的上表面形成有基板上焊盘；所述传感芯片设置在所述基板的上表面；所述介质层贴合在所述传感芯片的上表面；所述封装材料包覆所述基板、所述传感芯片以及所述介质层，并且所述基板下表面和所述介质层的上表面未被所述封装材料包覆，其中，所述传感芯片包括：凸出部、传感芯片焊盘、感应电路和焊线，所述凸出部形成在所述传感芯片的上表面；所述传感芯片焊盘形成于所述传感芯片的上表面；所述感应电路与所述介质层形成电连接；所述焊线分别连接所述基板上焊盘和所述传感芯片焊盘，用于使所述基板上表面焊盘和所述传感芯片焊盘形成电连接。

根据本发明实施例的传感芯片封装组件的介质层与传感芯片表面的感应区域距离较近，从而可以实现更好的生物识别例如指纹识别效果。

另外，根据本发明上述实施例的传感芯片封装组件还可以具有如下附加的技术特征：

在本发明的一些实施例中，所述介质层是由介电常数大于7的无机材料或者有机材料形成的。由此，可以显著提高传感芯片封装组件的生物识别例如指纹识别效果。

在本发明的一些实施例中，所述介质层是由蓝宝石玻璃、钢化玻璃或者陶瓷玻璃形成的。由此，可以进一步提高传感芯片封装组件的生物识别例如指纹识别效果。

在本发明的一些实施例中，所述的传感芯片封装组件进一步包括：第一粘合层，所述第一粘合层设置在所述基板上表面与所述传感芯片之间，用于连接所述基板上表面和所述传感芯片；以及第二粘合层，所述第二粘合层设置在所述介质层与所述凸出部之间，用于将所述介质层贴合在所述传感芯片的上表面，其中，所述第一粘合层和所述第二粘合层分别独立地由选自环氧树脂粘合胶、芯片粘接薄膜、FOW和FOD中的至少一种形成。由此，可以进一步提高传感芯片封装组件的生物识别例如指纹识别效果。

在本发明的一些实施例中，所述第一粘合层和所述第二粘合层的厚度分别独立地为20微米以下。由此，可以进一步提高传感芯片封装组件的生物识别例如指纹识别效果。

在本发明的一些实施例中，所述封装材料为环氧树脂。由此，可以进一步提高传感芯片封装组件的可靠性。

在本发明的一些实施例中，所述传感芯片焊盘形成在所述凸出部的上表面，所述传感芯片进一步包括：导电层，所述导电层形成在所述凸出部和所述传感芯片上表面的至少一部分上，并且所述导电层的至少一部分与所述传感芯片焊盘形成电连接，其中，所述焊线与形成所述传感芯片上表面的部分所述导电层相连。由此，可以进一步提高传感芯片封装结构的可靠性。

在本发明的一些实施例中，所述的传感芯片封装组件进一步包括：绝缘层，所述绝缘层设置在所述导电层的下表面的至少一部分；以及保护层，所述保护层设置在所述导电层的上表面的至少一部分。由此，可以进一步提高传感芯片封装结构的可靠性。

在本发明的一些实施例中，所述绝缘层进一步包括：通孔，所述通孔形成在所述绝缘层上，用于使所述导电层与所述传感芯片焊盘形成电连接。由此，可以进一步提高传感芯片封装结构的可靠性。

在本发明的第二个方面，本发明提出了制备上述所述传感芯片封装组件的方法。根据本发明的实施例，该方法包括：(1)将传感芯片形成在基板的上表面；(2)将介质层贴合在所述传感芯片的上表面，以便得到的芯片组件；以及(3)利用封装材料对所述芯片组件进行封装，以便使得所述封装材料包覆所述基板、所述传感芯片以及所述介质层，并且所述基板的下表面和所述介质层的上表面未被所述封装材料包覆，以便获得所述传感芯片封装组件。