[发明专利]传感芯片封装组件、其制备方法和电子设备

权利要求书

1.一种传感芯片封装组件，其特征在于，包括：

基板，所述基板的上表面形成有基板上焊盘；

传感芯片，所述传感芯片设置在所述基板的上表面；

介质层，所述介质层贴合在所述传感芯片的上表面；

封装材料，所述封装材料包覆所述基板、所述传感芯片以及所述介质层，并且所述基板下表面和所述介质层的上表面未被所述封装材料包覆，

其中，所述传感芯片包括：

凸出部，所述凸出部形成在所述传感芯片的上表面；

传感芯片焊盘，所述传感芯片焊盘形成于所述传感芯片的上表面；

感应电路，所述感应电路与所述介质层形成电连接；以及

焊线，所述焊线分别连接所述基板上焊盘和所述传感芯片焊盘，用于使所述基板上焊盘和所述传感芯片焊盘形成电连接。

2.根据权利要求1所述的传感芯片封装组件，其特征在于，所述介质层是由介电常数大于7的无机材料或者有机材料形成的。

3.根据权利要求2所述的传感芯片封装组件，其特征在于，所述介质层是由蓝宝石玻璃、钢化玻璃或者陶瓷玻璃形成的。

4.根据权利要求1所述的传感芯片封装组件，其特征在于，进一步包括：

第一粘合层，所述第一粘合层设置在所述基板上表面与所述传感芯片之间，用于连接所述基板上表面和所述传感芯片；以及

第二粘合层，所述第二粘合层设置在所述介质层与所述凸出部之间，用于将所述介质层贴合在所述传感芯片的上表面，

其中，所述第一粘合层和所述第二粘合层分别独立地由选自环氧树脂粘合胶、芯片粘接薄膜、FOW和FOD中的至少一种形成。

5.根据权利要求4所述的传感芯片封装组件，其特征在于，所述第一粘合层和所述第二粘合层的厚度分别独立地为20微米以下。

6.根据权利要求1所述的传感芯片封装组件，其特征在于，所述封装材料为环氧树脂。

7.根据权利要求1所述的传感芯片封装组件，其特征在于，所述传感芯片焊盘形成在所述凸出部的上表面，所述传感芯片进一步包括：

导电层，所述导电层形成在所述凸出部和所述传感芯片上表面的至少一部分上，并且所述导电层的至少一部分与所述传感芯片焊盘形成电连接，

其中，所述焊线与形成所述传感芯片上表面的部分所述导电层相连。

8.根据权利要求7所述的传感芯片封装组件，其特征在于，进一步包括：

绝缘层，所述绝缘层设置在所述导电层的下表面的至少一部分；以及

保护层，所述保护层设置在所述导电层的上表面的至少一部分。

9.根据权利要求8所述的传感芯片封装组件，其特征在于，所述绝缘层进一步包括：

通孔，所述通孔形成在所述绝缘层上，用于使所述导电层与所述传感芯片焊盘形成电连接。

10.一种制备权利要求1～9任一项所述的传感芯片封装组件的方法，其特征在于，包括：

(1)将传感芯片形成在基板的上表面；

(2)将介质层贴合在所述传感芯片的上表面，以便得到的芯片组件；以及

(3)利用封装材料对所述芯片组件进行封装，以便使得所述封装材料包覆所述基板、所述传感芯片以及所述介质层，并且所述基板的下表面和所述介质层的上表面未被所述封装材料包覆，以便获得所述传感芯片封装组件。

11.根据权利要求10所述的方法，其特征在于，步骤(3)进一步包括：

(3-A)将所述芯片组件置于第一模具中，并且使得所述芯片组件的介质层与所述第一模具的上端贴合；

(3-B)向所述第一模具中填充液态的封装材料；以及

(3-C)将步骤(3-B)得到的填充有封装材料的芯片组件进行固化，以便获得所述传感芯片封装组件。

12.根据权利要求10所述的方法，其特征在于，步骤(3)进一步包括：

(3-a)将所述芯片组件置于第二模具中；

(3-b)向所述第二模具中填充液态的封装材料；

(3-c)将步骤(3-b)得到的填充有封装材料的芯片组件进行固化；以及

(3-d)将步骤(3-c)得到的固化件进行表面处理，以便露出所述固化件的介质层的上表面，获得所述传感芯片封装组件。

13.一种具有指纹识别功能的电子设备，其特征在于，包括权利要求1～9任一项所述的传感芯片封装组件。