[发明专利]基板的切断方法及切断装置

摘要

本申请的发明涉及一种基板的切断方法及切断装置。当切断基板时，使断裂刀的压入量减少。在由黏合层(12)贴合而成的两片脆性材料基板中的一个玻璃基板(11)，预先形成划线(S)，沿该划线(S)，在另一个硅基板(13)形成固定宽度的槽(14)。然后，通过从槽(14)侧下压断裂刀(23)，使断裂刀(23)接触槽(14)的角的部分，断裂刀的接触面积较少，能够减少压入量而进行断裂。

主权项

一种基板的切断方法，其沿切断预定线，在基板的一个面形成划线，在所述基板的另一个面形成槽，且以使所述基板的形成着划线的面对准的方式载置到弹性板上，对所述基板的形成着槽的面，沿所述划线压抵断裂刀而进行断裂，由此，沿划线进行切断。