[发明专利]基板的切断方法及切断装置在审
| 申请号: | 201510736773.0 | 申请日: | 2015-11-03 |
| 公开(公告)号: | CN105693074A | 公开(公告)日: | 2016-06-22 |
| 发明(设计)人: | 村上健二;武田真和;田村健太;木山直哉;秀岛护 | 申请(专利权)人: | 三星钻石工业股份有限公司 |
| 主分类号: | C03B33/02 | 分类号: | C03B33/02;C03B33/033 |
| 代理公司: | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人: | 沈锦华 |
| 地址: | 日本国*** | 国省代码: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 切断 方法 装置 | ||
1.一种基板的切断方法,其沿切断预定线,在基板的一个面形成划线,在所述基板的 另一个面形成槽,且
以使所述基板的形成着划线的面对准的方式载置到弹性板上,对所述基板的形 成着槽的面,沿所述划线压抵断裂刀而进行断裂,由此,沿划线进行切断。
2.根据权利要求1所述的基板的切断方法,其中所述基板是经由黏合层将第一、第二 脆性材料基板积层而成的复合基板。
3.根据权利要求2所述的基板的切断方法,其中所述第一脆性材料基板是玻璃基板, 所述第二脆性材料基板是硅基板。
4.一种基板的切断装置,其包括:
划线形成机构,其沿切断预定线,在所述基板的一个面形成划线;
槽形成机构,其沿切断预定线,在所述基板的另一个面形成槽;及
断裂机构,其对所述基板的形成着槽的面,沿所述划线压抵断裂刀,而进行断 裂。
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