[发明专利]基板的切断方法及切断装置

说明书

技术领域

本发明涉及一种用以将脆性材料基板断裂的切断方法，尤其涉及一种利用黏合剂将 两片脆性材料基板积层而成的复合基板的切断方法及切断装置。

背景技术

以往，在切断硅基板的情况下，多使用切割机等进行切断。另外，专利文献1中提 出了以轻负荷对玻璃陶瓷基板多次刻划之后将其断裂的玻璃陶瓷基板的切断方法。

[背景技术文献]

[专利文献]

[专利文献1]日本专利特开2001-113521号公报

发明内容

[发明要解决的问题]

在专利文献1中，对玻璃陶瓷基板进行多次刻划，但并非将硅基板切断。另外，在 玻璃板的切断中，广泛使用如下方法：利用刻划装置在玻璃板形成划线，并沿划线断裂， 由此将玻璃板切断。

图1(a)表示成为切断对象的基板100，且是将硅基板103经由黏合层102积层在玻 璃基板101而成的复合基板100。在该复合基板，在玻璃基板101的下表面预先沿切断 预定线形成划线S。图1(b)是表示将该复合基板100隔着弹性体105、切割保护胶带106 配置在平台104上，从上部隔着保护膜107使用断裂刀108将其断裂的状态的剖视图。 而且，如果从上部沿划线使断裂刀108垂直下降，那么沿着下方的划线S的龟裂朝上方 扩展，而能够以图2(a)～(c)所示的方式切断。

然而，在这种切断方法中，切断时断裂所需的压入量例如大至0.35mm。如果压入 量较多，那么断裂刀所接触的面积较大，所以存在接触面容易劣化的缺点。另外，有可 能因压入量增加，使切割保护胶带106朝左右拉伸，而使基板剥离。如果发生剥离，那 么会导致基板的位置偏移或基板的接触，而存在加工品质劣化的问题。

本发明是着眼于这种问题而完成的，其目的在于当刻划基板并从相反的面下压断裂 刀而进行切断时，能够减少断裂刀的压入量而进行切断。

[解决问题的技术手段]

为了解决该课题，本发明的基板的切断方法是沿切断预定线在基板的一个面形成划 线，在所述基板的另一个面形成槽，以使所述基板的形成着划线的面对准的方式载置到 弹性体上，对所述基板的形成着槽的面，沿所述划线压抵断裂刀而进行断裂，由此，沿 划线进行切断。

另外，本发明的基板的切断装置具有：划线形成机构，其沿切断预定线，在所述基 板的一个面形成划线；槽形成机构，其沿切断预定线，在所述基板的另一个面形成槽； 及断裂机构，其对所述基板的形成着槽的面，沿所述划线压抵断裂刀而进行断裂。

此处，也可为，所述基板是经由黏合层将第一、第二脆性材料基板积层而成的复合 基板。

此处，也可为，所述第一脆性材料基板是玻璃基板，所述第二脆性材料基板是硅基 板。

[发明的效果]

根据具有这种特征的本发明，预先沿基板的切断预定线，在一个面形成划线，在相 反侧的面形成槽，从槽的部分沿划线下压断裂刀，而进行断裂。这样一来，断裂刀接触 槽的角，使基板延展，由此，使沿着划线的龟裂渗透。因此，获得能够减少断裂刀的压 入量，从而能够提高端面的精度的效果。

附图说明

图1(a)、(b)是表示成为切断对象的现有的复合基板的一例的剖视图。

图2(a)～(c)是表示现有的复合基板的切断过程的剖视图。

图3(a)、(b)是根据本发明的实施方式的成为切断对象的复合基板的剖视图。

图4(a)～(c)是表示根据本发明的实施方式的复合基板的切断过程的剖视图。

具体实施方式