[发明专利]LED封装的新导热方法在审
| 申请号： | 201510736372.5 | 申请日： | 2015-11-04 |
| 公开（公告）号： | CN106653990A | 公开（公告）日： | 2017-05-10 |
| 发明（设计）人： | 涂波 | 申请（专利权）人： | 涂波 |
| 主分类号： | H01L33/64 | 分类号： | H01L33/64;H01L33/00 |
| 代理公司： | 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙)11350 | 代理人： | 陈正兴 |
| 地址： | 四川省南充市*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | LED封装的新导热方法是半导体照明技术领域。其目的解决;全周光的封装中，用导线形成特别的导热布局。使LED芯片发光时的结温不再堆积。其特征是;在4π角度的LED光源中，用金属或透明导电材，增加导热率。本发明实现全周光的封装，用导线形成特别的导热布局，使LED芯片发光时的结温不再堆积再由红外辐射及空气对流方式安全的发散在周围的空气中。 | ||
| 搜索关键词： | led 封装 导热 方法 | ||
【主权项】：
本发明实现全周光的封装，用导线形成特别的导热布局，使LED芯片发光时的结温不再堆积再由红外辐射及空气对流方式 安全的发散在周围的空气中。
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