[发明专利]LED封装的新导热方法在审
| 申请号： | 201510736372.5 | 申请日： | 2015-11-04 |
| 公开（公告）号： | CN106653990A | 公开（公告）日： | 2017-05-10 |
| 发明（设计）人： | 涂波 | 申请（专利权）人： | 涂波 |
| 主分类号： | H01L33/64 | 分类号： | H01L33/64;H01L33/00 |
| 代理公司： | 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙)11350 | 代理人： | 陈正兴 |
| 地址： | 四川省南充市*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | led 封装 导热 方法 | ||
【权利要求书】：
1.本发明实现全周光的封装，用导线形成特别的导热布局，使LED芯片发光时的结温不再堆积再由红外辐射及空气对流方式 安全的发散在周围的空气中。
2.在权利要求1上在4π角度LED光源中，用金属或透明导电材料增加导热率。
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