[发明专利]LED封装的新导热方法

说明书

技术领域

半导体照明。

背景技术

同类：在4π角度(全周光)出光的LED封装中，一般都为焊线工艺，大部分的导热都要靠封装胶来发散。小部分的热，由导线及支架传导。

本发明实现在全周光的封装中，用导线形成特别的导热布局。使LED芯片发光时的结温不再堆积。而能经由特别的散热设计得到红外辐射及空气很快传到封装表面，再经由红外辐射及空气对流两种方式，安全的发散在周围的空气中。

本发明与原先产品比较。

未增加导电层的成本。

降低蚀刻或雕刻的面积，节省时间。

在封装平面上导热的速率增加400倍。由原先1w/mok增加到400w/mok。

导电层的大面积存在，有如钢构建筑，可以增加封装本身的强度。

导电材料的选择，可以是金属网格+透明导电材料，也可以是传统的金属，尤其是铝，这种反光金属，可以不损失光效。

本发明之任务：

不增加成本的前题下，提高封装的散热能力。

2-4-2.寻求结构上的增强，使封装可以经受更大的冲击。

发明内容

发明目的，在4π角度的LED光源中，用金属或透明导电材，增加导热率。

具体技术方案：

CAD作图，将电极往外拉出，并避免短路。

电极交错并细密排列使热可以最短时间在X、Y方向上均匀分布，使可用金属400w/mok的导热率在平面方向上导热。

在Z轴上的导热率约为2w/mok,,但是因为灌封胶的厚度≦1mm，所以热会迅速上升到表面。再从表面上以红外辐射及空气对流方式发散到环境中。

有益效果组成：

现有技术容易在COB封装上产生热点，但是经由本发明的实施，COB封装上的温度均匀。

CAD设计，金属或透明导线测镀，导线雕刻或蚀刻，已经是本产品技术领域成熟技术。

与已公开技术比较：

A.导热效果明显，无热点产业。

B.雕刻或蚀刻成本降低。

C.完全使用CAD设计即可。