[发明专利]芯片封装结构用治具以及工作台

摘要

本发明涉及一种芯片封装结构用治具及工作台，治具本体具有通孔，供待检测芯片露出；在治具本体的一面，沿通孔边缘设置环形凸起；在治具本体设置环形凸起的一面，设置有多个第一定位结构。工作台，具有工作台面，工作台面设置有：芯片放置孔，用于放置待检测芯片；第二定位结构，与芯片封装结构用治具的第一定位结构相匹配。治具的环形凸起可用于抵押芯片，作业员无需一手按压翘曲圆片，一手调节镜头焦距；解决了人为按压力度无法控制问题，避免按压力量过大或过小，导致的压碎圆片和未将翘曲部分压平问题。配合使用方便定位，工作台上可以直接放置显微镜，使检测过程方便快捷，又不会损坏芯片。

主权项

一种芯片封装结构用治具，其特征在于，包括治具本体，所述治具本体具有通孔，供待检测芯片露出；在所述治具本体的一面，沿所述通孔边缘设置环形凸起；在所述治具本体设置所述环形凸起的一面，还设置有多个第一定位结构。