[发明专利]芯片封装结构用治具以及工作台有效
| 申请号： | 201510732094.6 | 申请日： | 2015-11-02 |
| 公开（公告）号： | CN105244303A | 公开（公告）日： | 2016-01-13 |
| 发明（设计）人： | 秦乐 | 申请（专利权）人： | 南通富士通微电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/66 |
| 代理公司： | 北京志霖恒远知识产权代理事务所(普通合伙) 11435 | 代理人： | 孟阿妮;郭栋梁 |
| 地址： | 226006 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 芯片 封装 结构 用治具 以及 工作台 | ||
【权利要求书】：
1.一种芯片封装结构用治具，其特征在于，
包括治具本体，所述治具本体具有通孔，供待检测芯片露出；
在所述治具本体的一面，沿所述通孔边缘设置环形凸起；
在所述治具本体设置所述环形凸起的一面，还设置有多个第一定位结构。
2.根据权利要求1所述的芯片封装结构用治具，其特征在于，
所述第一定位结构为柱形凸起，且所述柱形凸起的高度高于所述环形凸起。
3.根据权利要求2所述的芯片封装结构用治具，其特征在于，
所述柱形凸起为铁质圆柱凸起。
4.根据权利要求2或3所述的芯片封装结构用治具，其特征在于，
所述环形凸起为乙缩醛制成。
5.根据权利要求2或3所述的芯片封装结构用治具，其特征在于，
所述第一定位结构为三个柱形凸起，三个所述柱形凸起均匀的环绕所述环形凸起设置。
6.一种工作台，其特征在于，
具有工作台面，所述工作台面设置有：
芯片放置孔，用于放置待检测芯片；
第二定位结构，与权利要求1-5任一项所述芯片封装结构用治具的第一定位结构相匹配。
7.根据权利要求6所述的工作台，其特征在于，
所述芯片放置孔为通孔，在所述通孔中形成有凸出台，用于托置待检测芯片。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
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