[发明专利]电子部件单元及其制造方法有效
| 申请号： | 201510725901.1 | 申请日： | 2015-10-29 |
| 公开（公告）号： | CN105578823B | 公开（公告）日： | 2019-09-10 |
| 发明（设计）人： | 爱知后将;吉田明和 | 申请（专利权）人： | 株式会社电装 |
| 主分类号： | H05K5/06 | 分类号： | H05K5/06;H05K13/00 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 王萍;李春晖 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一种电子部件单元(1)，包括：印制板(2)、具有被固定至印制板(2)的基部(31)的电子部件(3)、其中容纳印制板(2)和电子部件(3)的壳体(4)以及被注入壳体(4)中的泡沫树脂(5)。电子部件(3)的头部(32)通过泡沫树脂(5)被固定至壳体(4)。此外，泡沫树脂(5)封闭壳体(4)的孔部(41)。因此，可以减少电子部件单元(1)的重量，并且电子部件单元(1)具有极好的抗振性。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 部件 单元 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种电子部件单元(1)，包括：印制板(2)；电子部件(3)，所述电子部件(3)具有被固定至所述印制板(2)的基部(31)以及与所述基部(31)相对的头部(32)；其中容纳所述印制板(2)和所述电子部件(3)的壳体(4)；以及被注入所述壳体(4)中的泡沫树脂(5)，其中，所述壳体(4)具有孔部(41)，以及所述泡沫树脂(5)将所述电子部件(3)的所述头部(32)固定至所述壳体(4)，并且封闭所述壳体(4)的所述孔部(41)。
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