[发明专利]电子部件单元及其制造方法有效

专利信息
申请号: 201510725901.1 申请日: 2015-10-29
公开(公告)号: CN105578823B 公开(公告)日: 2019-09-10
发明(设计)人: 爱知后将;吉田明和 申请(专利权)人: 株式会社电装
主分类号: H05K5/06 分类号: H05K5/06;H05K13/00
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人: 王萍;李春晖
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 电子 部件 单元 及其 制造 方法
【权利要求书】:

1.一种电子部件单元(1),包括:

印制板(2);

电子部件(3),所述电子部件(3)具有被固定至所述印制板(2)的 基部(31)以及与所述基部(31)相对的头部(32);

其中容纳所述印制板(2)和所述电子部件(3)的壳体(4);以及

被注入所述壳体(4)中的泡沫树脂(5),其中,

所述壳体(4)具有孔部(41),以及

所述泡沫树脂(5)通过所述泡沫树脂(5)将所述电子部件(3)的 所述头部(32)固定至所述壳体(4),并且封闭所述壳体(4)的所述孔 部(41)。

2.根据权利要求1所述的电子部件单元(1),其中,

所述壳体(4)的所述孔部(41)位于从所述电子部件(3)的所述头 部(32)延伸的延长线(L)上。

3.根据权利要求1或2所述的电子部件单元(1),其中,

所述壳体(4)具有从所述壳体(4)的内部突出的肋部(42),以及

被注入所述壳体(4)中的所述泡沫树脂(5)被所述肋部(42)阻挡。

4.根据权利要求1或2所述的电子部件单元(1),其中,

所述泡沫树脂(5)是聚氨酯泡沫树脂。

5.根据权利要求1或2所述的电子部件单元(1),其中,

所述电子部件单元(1)用于装配至车辆。

6.一种根据权利要求1至5中任一项所述的电子部件单元(1)的制 造方法,包括:

将发泡树脂(50)从所述孔部(41)注入所述壳体(4)中,所述壳 体(4)其中容纳有所述印制板(2)和所述电子部件(3),以及

使所述发泡树脂(50)在所述壳体(4)中发泡并硬化。

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