[发明专利]电子部件单元及其制造方法

说明书

技术领域

本公开涉及电子部件单元及其制造方法，该电子部件单元包括其上具 有电子部件的印制板以及其中容纳该印制板的壳体。

背景技术

近来，除了电子设备领域之外，包括其上安装有电子部件的印制板以 及其中容纳该印制板的壳体的电子部件单元已经被用于诸如移动终端和 车辆的各个技术领域中。在电子部件单元中，电子部件通过焊料或粘合剂 固定至印制板(参见JP2009-88048A)。

发明内容

然而，其中仅电子部件的基部被固定至印制板的电子部件单元的抗振 性是不够的。也就是说，存在下述可能性：未被固定电子部件的头部由于 外部撞击而振动，结果连接部由于疲劳而被破坏。可以用树脂等将整个电 子部件密封以提高抗振性。然而，在这种情况下，增加了电子部件单元的 重量。

本公开的一个目的是提供一种轻便且具有极好抗振性的电子部件单 元及其制造方法。

根据本公开的一方面，一种电子部件单元包括：印制板、具有被固定 至该印制板的基部的电子部件、容纳该印制板和该电子部件的壳体，以及 注入该壳体中的泡沫树脂。该壳体具有孔部。泡沫树脂通过泡沫树脂将该 电子部件的头部固定至该壳体，并且封闭该壳体的孔部。

根据本公开的另一方面，一种电子部件单元的制造方法包括：将发泡 树脂从孔部注入壳体中，该壳体容纳印制板和电子部件；以及使该壳体中 的发泡树脂发泡并硬化。

在上述电子部件单元中，该电子部件的头部通过泡沫树脂固定至壳 体。因此，即使当该电子部件是较高的部件时，该电子部件的头部也不太 可能会由于外部撞击而剧烈地振动。因此，该电子部件的基部与印制板之 间的连接部不太可能会由于振动而被损坏以及由于疲劳而被破坏。也就是 说，该电子部件单元具有极好的抗振性。

例如，将具有相对小的比重的泡沫树脂用作将电子部件固定至壳体的 泡沫树脂。此外，通过泡沫树脂来固定至少电子部件的头部。不需要用泡 沫树脂覆盖整个电子部件。此外，不需要用泡沫树脂填充壳体的整个空间。 因此，可以减少所需要的泡沫树脂的量。因此，可以减少电子部件单元的 重量和材料的成本。

壳体具有孔部，并且在电子部件单元的制造期间，可以将泡沫树脂从 孔部注入壳体中。壳体的孔部由泡沫树脂封闭。因此，异物不太可能从外 部进入电子部件单元。因此，电子部件单元还具有极好的防尘性。

在电子部件单元的制造期间，将发泡树脂从孔部注入壳体中，该壳体 容纳有印制板和电子部件。发泡树脂在该壳体中发泡并硬化。如此，可以 制造使用泡沫树脂固定电子部件的头部并且封闭壳体的孔部的电子部件 单元。

附图说明

根据以下参照附图所进行的详细描述，本公开的以上和其他目的、特 征及优点将会变得更加明显，在附图中用相同的附图标记来表示相同的部 分，并且在附图中：

图1是根据第一实施方式的电子部件单元的截面图；

图2是在根据第一实施方式的电子部件单元的电子部件与印制板之 间的连接部的局部放大截面图；

图3A是示出了根据第一实施方式的电子部件单元的制造过程的示意 图；

图3B是示出了根据第一实施方式的电子部件单元的制造过程的示意 图；

图4是根据第二实施方式的电子部件单元的截面图；

图5是根据第一比较示例的电子部件单元的截面图；

图6A是根据第二比较示例的使用高粘度粘合剂的电子部件单元的截 面图；以及

图6B是根据第二比较示例的使用低粘度粘合剂的电子部件单元的截 面图。

具体实施方式

将要描述电子部件单元的实施方式。

电子部件单元包括：印制板、具有固定至印制板的基部的电子部件、 其中容纳该印制板和该电子部件的壳体以及被注入该壳体中的泡沫树脂。 泡沫树脂将该电子部件的头部固定至该壳体。该壳体形成有孔部，并且泡 沫树脂封闭该壳体的孔部。

可以将使用物理发泡剂或化学发泡剂来起泡的热固性树脂用作泡沫 树脂。例如可以将聚氨酯树脂、环氧树脂、酚树脂、不饱和聚酯树脂或者 蜜胺树脂(melamineresin)用作热固性树脂。