[发明专利]用于把半导体管芯附接到载体的方法

摘要

本公开涉及用于把半导体管芯附接到载体的方法。方法包括：提供半导体管芯，所述半导体管芯包括第一主面和与第一主面相对的第二主面以及在第一主面上的至少一个电接触元件；把绝缘层施加到所述半导体管芯的所述第二主面上；把焊料互连层施加到所述绝缘层上；以及利用焊料互连层把所述半导体管芯附接到载体。

主权项

1.一种用于制作电子器件的方法，包括：‑ 提供第一半导体芯片，所述第一半导体芯片包括具有布置在第一半导体管芯的第一主面上的第一电接触元件和布置在所述第一半导体管芯的与所述第一主面相对的第二主面上的第二电接触元件的第一半导体管芯，和被直接地施加到所述第一半导体管芯的所述第二主面和所述第一半导体管芯的所述第二电接触元件的第一焊料互连层；‑ 提供第二半导体芯片，所述第二半导体芯片包括具有布置在第二半导体管芯的第一主面上的电接触元件和与所述第一主面相对的没有电接触元件的第二主面的第二半导体管芯、被直接地施加到所述第二半导体管芯的所述第二主面的绝缘层、以及被直接地施加到绝缘层的第二焊料互连层，以使得所述第二焊料互连层通过所述绝缘层与所述第二半导体管芯的整个第二主面分离；‑ 直接经由所述第一焊料互连层把所述第一半导体芯片附接到第一载体；以及‑ 直接经由所述第二焊料互连层把所述第二半导体芯片附接到第二载体。