[发明专利]基板液处理装置有效
| 申请号： | 201510718351.0 | 申请日： | 2015-10-29 |
| 公开（公告）号： | CN105575850B | 公开（公告）日： | 2020-10-09 |
| 发明（设计）人： | 南田纯也;木山祥吾 | 申请（专利权）人： | 东京毅力科创株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;张会华 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种提高来自液处理部的排气的气液分离性的基板液处理装置。本发明的基板液处理装置包括液处理部、第1排气管、以及第2排气管。液处理部用于使用处理液来对基板进行处理。第1排气管的至少一部分配置于比液处理部靠上方的位置。第2排气管的一端侧与液处理部相连接，用于利用排气机构经由第1排气管对液处理部进行排气。另外，第2排气管的另一端侧与第1排气管的配置于比液处理部靠上方的位置的部分相连接。 | ||
| 搜索关键词： | 基板液 处理 装置 | ||
【主权项】：
一种基板液处理装置，其特征在于，该基板液处理装置包括：液处理部，其用于使用处理液来对基板进行处理；第1排气管，其至少一部分配置于比所述液处理部靠上方的位置；以及第2排气管，其一端侧与所述液处理部相连接，用于利用排气机构经由所述第1排气管对所述液处理部进行排气，所述第2排气管的另一端侧与所述第1排气管的配置于比所述液处理部靠上方的位置的部分相连接。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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