[发明专利]基板液处理装置

说明书

本发明提供一种提高来自液处理部的排气的气液分离性的基板液处理装置。本发明的基板液处理装置包括液处理部、第1排气管、以及第2排气管。液处理部用于使用处理液来对基板进行处理。第1排气管的至少一部分配置于比液处理部靠上方的位置。第2排气管的一端侧与液处理部相连接，用于利用排气机构经由第1排气管对液处理部进行排气。另外，第2排气管的另一端侧与第1排气管的配置于比液处理部靠上方的位置的部分相连接。

技术领域

本发明涉及一种基板液处理装置。

背景技术

以往，公知有一种用于对硅晶圆、化合物半导体晶圆等基板进行液处理的基板液处理装置。

例如，公知有一种在液处理部的下方设有排气管的收纳空间的基板液处理装置，该排气管供来自液处理部的排气流动(参照专利文献1)。

专利文献1：日本特开2008－34490号公报

发明内容

发明要解决的问题

然而，在所述以往技术中，从提高来自液处理部的排气的气液分离性这点来看，存在进一步改进的余地。

例如，在所述以往技术中，在液处理部设置排液杯和排气杯，独立地自排液杯进行排液和自排气杯进行排气，由此提高了气液分离性。然而，在排气路径中有可能流入有例如雾沫。虽然能够通过例如在排气路径上设置雾沫收集器来在某一程度上抑制雾沫流入到排气路径中，但优选的是将流入到排气路径中的雾沫抑制得更少。

本发明的一技术方案的目的在于，提供一种能够提高来自液处理部的排气的气液分离性的基板液处理装置。

用于解决问题的方案

本发明的一技术方案的基板液处理装置包括液处理部、第1排气管、以及第2排气管。液处理部用于使用处理液来对基板进行处理。第1排气管的至少一部分配置于比液处理部靠上方的位置。第2排气管的一端侧与液处理部相连接，用于利用排气机构经由第1排气管对液处理部进行排气。另外，第2排气管的另一端侧与第1排气管的配置于比液处理部靠上方的位置的部分相连接。

发明的效果

采用一技术方案，能够提高来自液处理部的排气的气液分离性。

附图说明

图1是表示本实施方式的基板处理系统的概略结构的图。

图2是表示处理单元的概略结构的图。

图3是表示处理单元的排气路径的图。

图4是处理站的示意性立体图。

图5是处理站的示意性侧视图。

图6是处理站的示意性俯视图。

图7是排气切换单元的示意性立体图。

图8是排气切换单元的示意性立体图。

图9是表示排气切换单元的结构的图。

图10是表示外部气体导入部的结构的图。

图11是表示排气切换中的状态的图。

图12是流量调整处理的说明图。

图13是流量调整处理的说明图。

图14是表示在基板处理系统中执行的基板处理的处理步骤的一个例子的流程图。

图15是第1变形例的处理站的示意性侧视图。

图16是第2变形例的处理站的示意性俯视图。