[发明专利]一种电路板钻孔校准方法在审
| 申请号： | 201510717608.0 | 申请日： | 2015-10-29 |
| 公开（公告）号： | CN105216054A | 公开（公告）日： | 2016-01-06 |
| 发明（设计）人： | 王汝兵;朱兴华;陈继权;陈显任 | 申请（专利权）人： | 北大方正集团有限公司;珠海方正科技高密电子有限公司 |
| 主分类号： | B26F1/16 | 分类号： | B26F1/16 |
| 代理公司： | 北京三聚阳光知识产权代理有限公司 11250 | 代理人： | 周美华 |
| 地址： | 100871 北京市*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明提供的电路板钻孔校准方法，涉及电路板生产技术领域，通过在电路板上成型销钉孔，通过销钉来起到固定电路板的作用，通过获取电路板变形后与预制钻孔处于同一板面的定位靶孔的位置数据，根据电路板变形后定位靶孔的位置数据和电路板变形前定位靶孔的位置数据校准钻孔位置，实现对钻孔位置的精确定位，不需要对固定销钉的装置进行精调校，降低了调校时间，从而提高钻机的稼动率，提高生产效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电路板 钻孔 校准 方法 | ||
【主权项】：
一种电路板钻孔校准方法，其特征在于，包括以下步骤，在电路板上成型若干个销钉孔(1)和至少两个定位靶孔(2)；在销钉孔(1)上种上销钉以固定电路板；对电路板进行加工处理；获取加工后的电路板的定位靶孔(2)的位置；根据加工后的电路板的定位靶孔(2)的位置和电路板的定位靶孔(2)的初始位置来校准钻孔位置。
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