[发明专利]一种电路板钻孔校准方法在审
| 申请号： | 201510717608.0 | 申请日： | 2015-10-29 |
| 公开（公告）号： | CN105216054A | 公开（公告）日： | 2016-01-06 |
| 发明（设计）人： | 王汝兵;朱兴华;陈继权;陈显任 | 申请（专利权）人： | 北大方正集团有限公司;珠海方正科技高密电子有限公司 |
| 主分类号： | B26F1/16 | 分类号： | B26F1/16 |
| 代理公司： | 北京三聚阳光知识产权代理有限公司 11250 | 代理人： | 周美华 |
| 地址： | 100871 北京市*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 电路板 钻孔 校准 方法 | ||
1.一种电路板钻孔校准方法，其特征在于，包括以下步骤，
在电路板上成型若干个销钉孔(1)和至少两个定位靶孔(2)；
在销钉孔(1)上种上销钉以固定电路板；
对电路板进行加工处理；
获取加工后的电路板的定位靶孔(2)的位置；
根据加工后的电路板的定位靶孔(2)的位置和电路板的定位靶孔(2)的初始位置来校准钻孔位置。
2.根据权利要求1所述的电路板钻孔校准方法，其特征在于，所述根据加工后的电路板的定位靶孔(2)的位置和电路板的定位靶孔(2)的初始位置来校准钻孔位置的步骤，包括：
根据加工后的电路板的定位靶孔(2)的位置和电路板的定位靶孔(2)的初始位置得出电路板的缩胀率；
根据电路板的缩胀率校准钻孔位置。
3.根据权利要求1或2所述的电路板钻孔校准方法，其特征在于，所述在电路板上成型若干个销钉孔(1)和至少两个定位靶孔(2)的步骤，包括：
在电路板上与所述销钉孔(1)以及所述定位靶孔(2)的预制位置对应的位置处设置焊盘；
确定焊盘位置；
在焊盘位置处形成所述销钉孔(1)和定位靶孔(2)。
4.根据权利要求3所述的电路板钻孔校准方法，其特征在于，所述焊盘的直径为1mm-3.5mm。
5.根据权利要求1-4任一所述的电路板钻孔校准方法，其特征在于，所述销钉的直径比所述销钉孔(2)的直径大0.8-1.2mil。
6.根据权利要求1-5任一所述的电路板钻孔校准方法，其特征在于，若干个所述销钉孔(1)的圆心位于同一条直线上，所述直线与电路板长度或者宽度方向的中心线平行且距离小于1英寸。
7.根据权利要求1-6任一所述的电路板钻孔校准方法，其特征在于，所述定位靶孔(2)的中心与电路板任一边缘的距离大于或等于90mm。
8.根据权利要求1-7任一所述的电路板钻孔校准方法，其特征在于，所述在销钉孔(1)上种上销钉以固定电路板的步骤，包括：
在销钉孔(1)上种上销钉；
在电路板的底面上设置垫板；
在电路板的顶面上设置盖板；
将垫板、电路板以及盖板包胶固定并使所述电路板上的销钉露出；
将包胶固定的垫板、电路板以及盖板放置到钻孔机上通过钻孔机的夹PIN槽夹住销钉以固定电路板。
9.根据权利要求8所述的电路板钻孔校准方法，其特征在于，所述盖板为铝片、覆树脂铝片或者冷冲板；所述垫板为木浆板、蜜胺板或酚醛板。
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