[发明专利]制作阵列基板的方法和阵列基板有效
| 申请号: | 201510702114.5 | 申请日: | 2015-10-26 |
| 公开(公告)号: | CN105355633B | 公开(公告)日: | 2018-08-03 |
| 发明(设计)人: | 刘聪;冯玉春;张春泽;郝昭慧;李琳 | 申请(专利权)人: | 京东方科技集团股份有限公司;北京京东方显示技术有限公司 |
| 主分类号: | H01L27/12 | 分类号: | H01L27/12;H01L21/77;G02F1/1333 |
| 代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 孙纪泉 |
| 地址: | 100015 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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| 摘要: | 一种制作阵列基板的方法,包括如下步骤:形成第一功能层,所述第一功能层包括多个阵列基板区域,相邻的阵列基板区域之间具有连接区域;在每个阵列基板区域上形成多个导电部分,导电部分从阵列基板区域延伸到相应的连接区域,导电部分的末端在连接区域电连接至电容线,使得两个相邻的阵列基板区域之间的两个电容线彼此面对并形成第一电容元件;在第一功能层上形成多个第二功能层以形成多个阵列基板;以及在连接区域切割相邻的阵列基板,并切除阵列基板之间的电容线,从而形成多个独立的阵列基板。本发明还提供一种根据该制作方法制作的阵列基板。通过形成电容元件,可以增加形成在导电部分上的电荷释放通道,并存储在导电部分上产生的多余的电荷,降低电弧放电和烧坏导电部分的几率。 | ||
| 搜索关键词: | 制作 阵列 方法 | ||
【主权项】:
1.一种制作阵列基板的方法,其特征在于,包括如下步骤:形成第一功能层,所述第一功能层包括多个阵列基板区域,相邻的阵列基板区域之间具有连接区域;在每个所述阵列基板区域上形成多个导电部分,所述导电部分从所述阵列基板区域延伸到相应的连接区域,所述导电部分的末端在所述连接区域电连接至电容线,使得两个相邻的阵列基板区域之间的两个电容线彼此面对并形成第一电容元件;在形成所述导电部分和电容线的第一功能层上形成多个第二功能层以形成多个阵列基板;以及在连接区域切割相邻的阵列基板,并切除所述阵列基板之间的电容线。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
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