[发明专利]制作阵列基板的方法和阵列基板

权利要求书

1.一种制作阵列基板的方法，其特征在于，包括如下步骤：

形成第一功能层，所述第一功能层包括多个阵列基板区域，相邻的阵列基板区域之间具有连接区域；

在每个所述阵列基板区域上形成多个导电部分，所述导电部分从所述阵列基板区域延伸到相应的连接区域，所述导电部分的末端在所述连接区域电连接至电容线，使得两个相邻的阵列基板区域之间的两个电容线彼此面对并形成第一电容元件；

在形成所述导电部分和电容线的第一功能层上形成多个第二功能层以形成多个阵列基板；以及

在连接区域切割相邻的阵列基板，并切除所述阵列基板之间的电容线。

2.根据权利要求1所述的制作阵列基板的方法，其特征在于，每个所述电容线形成为弯曲的形状。

3.根据权利要求1所述的制作阵列基板的方法，其特征在于，每个所述电容线形成有镂空区域。

4.根据权利要求3所述的制作阵列基板的方法，其特征在于，所述镂空区域包括多个一体连接的网格或者条形栅。

5.根据权利要求1-4中的任一项所述的制作阵列基板的方法，其特征在于，每个所述阵列基板区域的导电部分包括：

多个第一导电部分，与所述阵列基板区域的一个第一电容元件的电容线电连接；以及

多个第二导电部分，与所述阵列基板区域的另一个第一电容元件的电容线电连接。

6.根据权利要求5所述的制作阵列基板的方法，其特征在于，在每个所述阵列基板区域上形成多个导电部分的步骤中，进一步形成与所述第一导电部分或者第二导电部分电连接的连接线，两个相邻的阵列基板区域的连接线通过第二电容元件耦合。

7.根据权利要求6所述的制作阵列基板的方法，其特征在于，所述连接线、第二电容元件、电容线、第一导电部分和第二导电部分由相同的材料通过一次构图工艺中形成。

8.根据权利要求6所述的制作阵列基板的方法，其特征在于，所述第一功能层包括基板，所述第一导电部分为共用导线，所述第二导电部分为测试导线。

9.根据权利要求8所述的制作阵列基板的方法，其特征在于，在所述基板上设有栅线、与所述栅线电连接的薄膜晶体管的栅极、以及与所述栅极电连接的栅极焊接垫，所述第二导电部分电连接至所述栅极焊接垫，由相同的材料并通过一次构图工艺在所述基板上形成所述共用导线、电容线、栅线和与所述栅线电连接的栅极和栅极焊接垫。

10.根据权利要求9所述的制作阵列基板的方法，其特征在于，在形成所述导电部分和电容线的第一功能层上形成第二功能层以形成多个阵列基板的步骤包括：

在所述基板上形成覆盖所述共用导线、电容线、栅线、栅极和栅极焊接垫的栅极绝缘层，在所述栅极绝缘层中形成过孔；以及

在所述栅极绝缘层上由相同的材料并通过一次构图工艺形成测试导线、连接线和第二电容元件，所述测试导线通过所述过孔与所述栅极焊接垫电连接。

11.根据权利要求10所述的制作阵列基板的方法，其特征在于，在形成所述导电部分和电容线的第一功能层上形成第二功能层以形成多个阵列基板的步骤还包括：

在所述栅极绝缘层之上依次形成源极和漏极、覆盖所述源极和漏极的钝化层、以及形成在所述钝化层上并通过钝化层中的过孔与所述漏极电连接的像素电极。

12.根据权利要求8所述的制作阵列基板的方法，其特征在于，在所述基板上设有栅线、与所述栅线电连接的薄膜晶体管的栅极、以及与所述栅极电连接的栅极焊接垫，所述测试导线电连接至所述栅极焊接垫，由相同的材料并通过一次构图工艺在所述基板上形成所述共用导线、电容线、测试导线、连接线、第二电容元件、栅线、栅极和栅极焊接垫。