[发明专利]基板分断方法以及刻划装置有效
| 申请号： | 201510700422.4 | 申请日： | 2015-10-26 |
| 公开（公告）号： | CN105700205B | 公开（公告）日： | 2020-12-01 |
| 发明（设计）人： | 川畑孝志;村上久美子 | 申请（专利权）人： | 三星钻石工业股份有限公司 |
| 主分类号： | G02F1/13 | 分类号： | G02F1/13;G02F1/1333;C03B33/02;C03B33/033 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 沈锦华 |
| 地址： | 日本国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种能够以较少的步骤顺利地在密封材料的位置将母基板分断的基板分断方法以及用于该基板分断方法的刻划装置。母基板(G)的分断具有如下步骤：一边将刻划轮(301)抵压在玻璃基板(G1)表面的与密封材料(SL)对向的位置，一边使刻划轮(301)沿密封材料(SL)移动，而在玻璃基板(G1)的表面形成划线(L1)；至少在玻璃基板(G2)侧面的与划线(L1)的形成位置对应的位置形成触发裂缝(TC)；以及利用分断杆(BB)按压玻璃基板(G2)的表面，而对母基板(G)赋予使划线(L1)裂开的方向的应力，而沿触发裂缝(TC)将母基板(G)分断。 | ||
| 搜索关键词： | 基板分断 方法 以及 刻划 装置 | ||
【主权项】：
一种基板分断方法，其特征在于：是将利用密封材料贴合第1基板与第2基板而成的母基板分断的基板分断方法，且具有如下步骤：一边将刀抵压在所述第1基板表面的与所述密封材料对向的位置，一边使所述刀沿所述密封材料移动，而在所述第1基板的所述表面形成划线；至少在所述第2基板侧面的与所述划线的形成位置对应的位置形成裂缝；以及通过对所述母基板赋予使所述划线裂开的方向的应力，而沿所述裂缝将所述母基板分断。
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