[发明专利]基板分断方法以及刻划装置

权利要求书

1.一种基板分断方法，其特征在于：是将利用密封材料贴合第1基板与第2基板而成的母基板分断的基板分断方法，且具有如下步骤：

一边将第1刀抵压在所述第1基板表面的与所述密封材料对向的位置，一边使所述第1刀沿所述密封材料移动，而在所述第1基板的所述表面形成划线；

一边将第2刀至少抵压在所述第2基板侧面的与所述划线的形成位置对应的位置，一边使所述第2刀移动而形成裂缝；以及

通过对所述母基板赋予使所述划线裂开的方向的应力，而沿所述裂缝将所述母基板分断。

2.根据权利要求1所述的基板分断方法，其特征在于：

在进行了形成所述划线的步骤之后，进行形成所述裂缝的步骤。

3.根据权利要求1或2所述的基板分断方法，其特征在于：

在将所述母基板分断的步骤中，通过按压与形成着所述划线的位置对应的所述第2基板的表面，而对所述母基板赋予使所述划线裂开的方向的应力。

4.根据权利要求1或2所述的基板分断方法，其特征在于：

在形成所述裂缝的步骤中，在所述第1基板侧面的与所述划线对应的位置也形成裂缝。

5.根据权利要求1或2所述的基板分断方法，其特征在于：

所述裂缝是在所述第2基板的厚度方向的全长上形成在所述第2基板的侧面。

6.一种刻划装置，其特征在于：是在利用密封材料贴合第1基板与第2基板而成的母基板上形成划线的刻划装置，且具备：

划线形成器件，一边将第1刀抵压在所述第1基板表面的与所述密封材料对向的位置，一边使所述第1刀沿所述密封材料移动，而在所述第1基板的所述表面形成划线；以及

裂缝形成器件，一边将第2刀至少抵压在所述第2基板侧面的与形成所述划线的位置对应的位置，一边使所述第2刀移动而形成裂缝。

7.一种刻划装置，其特征在于：是在利用密封材料将第1基板与第2基板贴合而成的母基板上形成划线的刻划装置，且具备：

第1头，在所述第1基板的表面形成划线；

第2头，至少在所述第2基板的侧面形成裂缝；

第1驱动部，使所述第1头沿所述密封材料移动；以及

第2驱动部，使所述第2头沿与所述母基板的上表面垂直的方向移动；且

所述第1头一边将刀抵压在所述第1基板表面的与所述密封材料对向的位置，一边使所述刀沿所述密封材料移动；

所述第2头一边将刀至少抵压在所述第2基板侧面的与所述划线的形成位置对应的位置，一边使所述刀沿与所述母基板的上表面垂直的方向移动。

8.根据权利要求7所述的刻划装置，其特征在于具备：

第1输送带，能够于在所述第1基板的表面形成划线时载置所述母基板，并且将所述母基板朝向下游侧移送；以及

第2输送带，设置在所述第1输送带的下游侧，并载置通过所述第1输送带移送来的所述母基板；且

在与所述母基板的移送方向垂直的方向上，将所述第2输送带的宽度设定为小于所述第1输送带的宽度，以使在所述第2输送带上所述母基板的至少一端部从所述第2输送带伸出；且

所述第2头在从所述第2输送带伸出的所述母基板的端部侧，沿与所述母基板垂直的方向移动。