[发明专利]基板分断方法以及刻划装置

说明书

本发明提供一种能够以较少的步骤顺利地在密封材料的位置将母基板分断的基板分断方法以及用于该基板分断方法的刻划装置。母基板(G)的分断具有如下步骤：一边将刻划轮(301)抵压在玻璃基板(G1)表面的与密封材料(SL)对向的位置，一边使刻划轮(301)沿密封材料(SL)移动，而在玻璃基板(G1)的表面形成划线(L1)；至少在玻璃基板(G2)侧面的与划线(L1)的形成位置对应的位置形成触发裂缝(TC)；以及利用分断杆(BB)按压玻璃基板(G2)的表面，而对母基板(G)赋予使划线(L1)裂开的方向的应力，而沿触发裂缝(TC)将母基板(G)分断。

技术领域

本发明涉及一种形成划线而将贴合基板分断的基板分断方法以及用于该基板分断方法的刻划装置。

背景技术

以往，通过如下步骤来进行玻璃基板等脆性材料基板的分断：刻划步骤，在基板表面形成划线；及分断步骤，沿所形成的划线对基板表面施加特定的力。在刻划步骤中，一边将刻划轮的刀尖压抵在基板表面，一边使该刻划轮的刀尖沿特定的线移动。为了形成划线而使用具备刻划头的刻划装置。

在以下的专利文献1中，记载了用以从母基板切下液晶面板的方法。在该方法中，通过将形成着薄膜晶体管(TFT，Thin Film Transistor)的基板、与形成着彩色滤光片(CF，Color Filter)的基板经由密封材料贴合，而形成母基板。通过将该母基板分断，而获取各液晶面板。密封材料是以在已将两个基板贴合的状态下残留成为液晶注入区域的空间的方式配置。

在将所述构成的母基板分断的情况下，在母基板的两面形成划线(例如，参照专利文献2)。在该情况下，在母基板的一面形成划线，然后，将母基板上下翻转，并在母基板的另一面形成划线。这样一来，在母基板的各个面形成划线之后，按压母基板的一面，而将所贴合的一个基板沿划线分断，然后，将母基板上下翻转，通过相同的步骤，而将所贴合的另一个基板沿划线分断。

[背景技术文献]

[专利文献]

[专利文献1]日本专利特开2006-137641号公报

[专利文献2]日本专利特开2003-131185号公报

发明内容

[发明要解决的问题]

也如所述专利文献1所示那样，在从前的母基板中，在相邻的液晶注入区域之间，存在未介存密封材料的区域。因此，在如上所述那样于母基板的两面形成划线的情况下，在未介存密封材料的区域形成划线。如果像这样形成划线而将母基板分断，则会在液晶面板的液晶注入区域的周围残留特定宽度的边缘区域。

然而，近年来，尤其是在移动用液晶面板领域，使所述边缘区域尽可能地变窄正逐渐成为主流。为了应对该要求，必须以如下方式构成：在母基板中省略未介存密封材料的区域，相邻的液晶注入区域只被密封材料隔开。在该情况下，划线沿密封材料形成。

在像这样沿密封材料形成划线的情况下，也可以使用如下方法：如上所述那样，针对各个面分别形成划线，然后，分别将各个面分断。然而，如果使用该方法，则由于用于将母基板分断的步骤变多，所以难以缩短母基板的分断所需的时间。

鉴于上述问题，本发明的目的在于提供一种能够以较少的步骤顺利地在密封材料的位置将母基板分断的基板分断方法以及用于该基板分断方法的刻划装置。

[解决问题的技术手段]

本发明的第1形态涉及一种将利用密封材料贴合第1基板与第2基板而成的母基板分断的基板分断方法。本形态的基板分断方法包括如下步骤：一边将刀抵压在所述第1基板表面的与所述密封材料对向的位置，一边使所述刀沿所述密封材料移动，而在所述第1基板的所述表面形成划线；至少在所述第2基板侧面的与所述划线的形成位置对应的位置形成裂缝；以及通过对所述母基板赋予使所述划线裂开的方向的应力，而沿所述裂缝将所述母基板分断。