[发明专利]铜柱栅阵列用镀锡铜柱制备方法有效
| 申请号： | 201510697594.0 | 申请日： | 2015-10-22 |
| 公开（公告）号： | CN105297086B | 公开（公告）日： | 2020-08-21 |
| 发明（设计）人： | 于瑞善 | 申请（专利权）人： | 重庆群崴电子材料有限公司 |
| 主分类号： | C25D3/32 | 分类号： | C25D3/32;C25D7/00;C25D5/34 |
| 代理公司： | 重庆项乾光宇专利代理事务所(普通合伙) 50244 | 代理人： | 马光辉 |
| 地址： | 408000 重*** | 国省代码： | 重庆;50 |
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| 摘要： | 本发明公开了铜柱栅阵列用镀锡铜柱制备方法，包括下列步骤：第一步：选择直径统一的纯铜线；第二步：给铜线镀上一层厚度均匀的锡；第三部：将镀锡后的铜线用裁切设备裁切成长度一致的镀锡铜柱；所述第一步的纯铜线选用线径为0.05‑1毫米的纯铜线；所述第二步的镀锡流程为：1)采用除油液对选用的纯铜线表面进行除油处理，然后用水将纯铜线表面残留的除油液冲洗干净；2)采用微蚀液对表面除油后的纯铜线进行微蚀处理，然后用水将纯铜线表面残留的微蚀液冲洗干净；3)将微蚀处理后的纯铜线进入镀锡液中进行表面镀锡处理，然后先用热水冲洗，在用常温水冲洗；4)将镀锡处理过的纯铜线冲洗后静置冷风吹干。 | ||
| 搜索关键词： | 铜柱栅 阵列 镀锡 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种铜柱栅阵列用镀锡铜柱制备方法，其特征在于：包括下列步骤：第一步：选择直径统一的纯铜线；第二步：给铜线镀上一层厚度均匀的锡；第三部：将镀锡后的铜线用裁切设备裁切成长度一致的镀锡铜柱；所述第一步的纯铜线选用线径为0.05‑1毫米的纯铜线；所述第二步的镀锡流程为：1)采用除油液对选用的纯铜线表面进行除油处理，然后用水将纯铜线表面残留的除油液冲洗干净；2)采用微蚀液对表面除油后的纯铜线进行微蚀处理，然后用水将纯铜线表面残留的微蚀液冲洗干净；3)将微蚀处理后的纯铜线进入镀锡液中进行表面镀锡处理，然后先用热水冲洗，在用常温水冲洗；4)将镀锡处理过的纯铜线冲洗后静置冷风吹干。
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