[发明专利]铜柱栅阵列用镀锡铜柱制备方法

权利要求书

1.一种铜柱栅阵列用镀锡铜柱制备方法，其特征在于：包括下列步骤：

第一步：选择直径统一的纯铜线；

第二步：给铜线镀上一层厚度均匀的锡；

第三步：将镀锡后的铜线用裁切设备裁切成长度一致的镀锡铜柱；

所述第一步的纯铜线选用线径为0.05-1毫米的纯铜线；

所述第二步的镀锡流程为：

1)采用除油液对选用的纯铜线表面进行除油处理，然后用水将纯铜线表面残留的除油液冲洗干净；

2)采用微蚀液对表面除油后的纯铜线进行微蚀处理，然后用水将纯铜线表面残留的微蚀液冲洗干净；

3)将微蚀处理后的纯铜线进入镀锡液中进行表面镀锡处理，然后先用热水冲洗，在用常温水冲洗；

4)将镀锡处理过的纯铜线冲洗后静置冷风吹干；

所述第二步镀锡流程中使用的除油液为：氢氧化纳60g/L,碳酸钠30g/L,磷酸三钠20g/L；

所述第二步镀锡流程中使用的微蚀液为：5％硫酸溶液，硫代硫酸钠80g/L；

所述第二步镀锡流程中使用的镀锡液配比为：SnSO₄—20-28g/L H₂SO₄—10-43mL/L；硫脲—20-100g/L；柠檬酸—50-100g/L；次磷酸钠—20-100g/L；表面活性剂—1-2g/L；

该镀锡液的配制方法为：首先将适量浓H₂SO₄溶解至去离子水中，然后依次将SnSO₄、硫脲、柠檬酸、次磷酸钠溶入H₂SO₄溶液中，并在温水浴中充分搅拌0.5h，然后将溶液过滤，并配至所需体积。

2.根据权利要求1所述的铜柱栅阵列用镀锡铜柱制备方法，其特征在于：在镀锡处理过程中，所述镀锡液的PH值不大于0.8，镀锡液的温度为25—45℃。

3.根据权利要求1所述的铜柱栅阵列用镀锡铜柱制备方法，其特征在于：整个流程所用的水均采用去离子水。

4.根据权利要求1所述的铜柱栅阵列用镀锡铜柱制备方法，其特征在于：所述镀锡的厚度为1—50微米。