[发明专利]抛光处理装置、基板处理装置及抛光处理方法有效
| 申请号: | 201510651437.6 | 申请日: | 2015-10-10 |
| 公开(公告)号: | CN105500181B | 公开(公告)日: | 2019-05-28 |
| 发明(设计)人: | 山口都章;小畠严贵;水野稔夫 | 申请(专利权)人: | 株式会社荏原制作所 |
| 主分类号: | B24B37/10 | 分类号: | B24B37/10;B24B37/34;B24B37/20;B24B37/005;B24B57/02 |
| 代理公司: | 上海市华诚律师事务所 31210 | 代理人: | 梅高强;张丽颖 |
| 地址: | 日本国东京都*** | 国省代码: | 日本;JP |
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| 摘要: | 本发明涉及抛光处理装置、基板处理装置及抛光处理方法,抑制基板的损伤并且进行研磨。或者高效率地清洗去除粘性较大的异物等。用于对基板进行抛光处理的抛光处理装置具备:抛光台,所述抛光台是用于支承基板的抛光台,并构成为能够旋转;及抛光头,所述抛光头能够安装用于对基板进行抛光处理的抛光垫。抛光头构成为能够旋转,并且构成为能够向接近抛光台的方向及远离抛光台的方向移动。用于向基板供给抛光处理用的处理液的内部供给线路形成于抛光头的内部。抛光处理装置还具备除所述内部供给线路以外另外设置的外部喷嘴,该外部喷嘴用于向基板供给处理液。 | ||
| 搜索关键词: | 抛光处理 抛光台 抛光处理装置 抛光头 基板处理装置 供给线路 喷嘴 对基板 基板供给处理液 方向移动 基板供给 支承基板 研磨 处理液 高效率 抛光垫 抑制基 外部 异物 去除 清洗 损伤 | ||
【主权项】:
1.一种抛光处理装置,用于对基板进行抛光处理,所述抛光处理装置的特征在于,具备:抛光台,所述抛光台用于支承所述基板,并构成为能够旋转;抛光头,所述抛光头能够安装用于对所述基板进行抛光处理的抛光垫,所述抛光头构成为能够旋转,并且构成为能够向接近所述抛光台的方向及远离该抛光台的方向移动,用于向所述基板供给所述抛光处理用的处理液的内部供给线路形成于所述抛光头的内部;除所述内部供给线路以外另外设置的外部喷嘴,该外部喷嘴用于向所述基板供给所述处理液;及控制部,所述控制部构成为对所述抛光处理装置的动作进行控制,所述控制部构成为以如下方式对所述抛光处理装置进行控制:在所述抛光头接近所述抛光台直至用于使所述抛光垫与所述基板接触的接触位置的中途,从所述内部供给线路供给所述处理液。
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