[发明专利]抛光处理装置、基板处理装置及抛光处理方法

权利要求书

1.一种抛光处理装置，用于对基板进行抛光处理，所述抛光处理装置的特征在于，具备：

抛光台，所述抛光台用于支承所述基板，并构成为能够旋转；

抛光头，所述抛光头能够安装用于对所述基板进行抛光处理的抛光垫，所述抛光头构成为能够旋转，并且构成为能够向接近所述抛光台的方向及远离该抛光台的方向移动，用于向所述基板供给所述抛光处理用的处理液的内部供给线路形成于所述抛光头的内部；

除所述内部供给线路以外另外设置的外部喷嘴，该外部喷嘴用于向所述基板供给所述处理液；及

控制部，所述控制部构成为对所述抛光处理装置的动作进行控制，

所述控制部构成为以如下方式对所述抛光处理装置进行控制：在所述抛光头接近所述抛光台直至用于使所述抛光垫与所述基板接触的接触位置的中途，从所述内部供给线路供给所述处理液。

2.根据权利要求1所述的抛光处理装置，其特征在于，

所述控制部构成为以如下方式对所述抛光处理装置进行控制：在所述抛光头接近所述抛光台直至用于使所述抛光垫与所述基板接触的接触位置之前，在所述抛光台旋转的状态下从所述外部喷嘴供给所述处理液。

3.根据权利要求1或2所述的抛光处理装置，其特征在于，

所述控制部构成为以如下方式对所述抛光处理装置进行控制：在抛光处理开始后或者从所述抛光处理开始经过规定时间后，仅从所述内部供给线路供给所述处理液。

4.根据权利要求1或2所述的抛光处理装置，其特征在于，

所述控制部构成为以如下方式对所述抛光处理装置进行控制：在所述抛光处理中，从所述内部供给线路及所述外部喷嘴这两方供给所述处理液。

5.根据权利要求1或2所述的抛光处理装置，其特征在于，

所述控制部构成为以如下方式对所述抛光头进行控制：

在所述抛光处理的初始期间，第一负载通过所述抛光头作用于所述基板，

在所述初始后的期间，大于所述第一负载的第二负载通过所述抛光头作用于所述基板。

6.根据权利要求1所述的抛光处理装置，其特征在于，

所述控制部构成为以如下方式对所述抛光处理装置进行控制：在所述抛光头接近所述抛光台直至所述接触位置之前，在所述抛光台的旋转停止的状态下从所述外部喷嘴供给所述处理液，在该供给开始后，使所述抛光头移动至所述接触位置，并开始所述抛光台的旋转。

7.一种抛光处理装置，用于对基板进行抛光处理，所述抛光处理装置的特征在于，具备：

抛光台，所述抛光台用于支承所述基板，并构成为能够旋转；

抛光头，所述抛光头能够安装用于对所述基板进行抛光处理的抛光垫，所述抛光头构成为能够旋转，并且构成为能够向接近所述抛光台的方向及远离该抛光台的方向移动，用于向所述基板供给所述抛光处理用的处理液的内部供给线路形成于所述抛光头的内部；及

控制部，所述控制部构成为对所述抛光处理装置的动作进行控制，所述控制部构成为以如下方式对所述抛光处理装置进行控制：在所述抛光头接近所述抛光台直至用于使所述抛光垫与所述基板接触的位置之前，在所述抛光台旋转的状态下从所述内部供给线路供给所述处理液。

8.根据权利要求7所述的抛光处理装置，其特征在于，

所述控制部构成为以如下方式对所述抛光头进行控制：

在所述抛光处理的初始期间，第一负载通过所述抛光头作用于所述基板，

在所述初始后的期间，大于所述第一负载的第二负载通过所述抛光头作用于所述基板。