[发明专利]分离和清洗工艺和系统有效
| 申请号： | 201510644491.8 | 申请日： | 2015-10-08 |
| 公开（公告）号： | CN105514037B | 公开（公告）日： | 2018-11-16 |
| 发明（设计）人： | 施应庆;林俊成;卢思维 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/78 | 分类号： | H01L21/78;H01L21/02 |
| 代理公司： | 北京德恒律治知识产权代理有限公司 11409 | 代理人： | 章社杲;李伟 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开了用于分离和清洗衬底的方法和工具。方法包括：将第一衬底的表面从第二衬底分离；和在分离之后，清洗第一衬底的表面。清洗包括：使清洗机构与第一衬底的表面物理接触。工具包括：分离模块和清洗模块。分离模块包括：第一卡盘、配置为向第一卡盘发射辐射的辐射源和具有真空系统的第一机械臂。真空系统配置为固定衬底和从第一卡盘去除衬底。清洗模块包括：第二卡盘、配置为向第二卡盘喷射流体的喷嘴和具有清洗器件的第二机械臂，第二机械臂配置为使清洗器件与第二卡盘上的衬底物理接触。本发明实施例涉及分离和清洗工艺和系统。 | ||
| 搜索关键词： | 衬底 卡盘 机械臂 清洗 分离模块 清洗工艺 清洗模块 清洗器件 真空系统 配置 表面物理 衬底分离 发射辐射 工具包括 喷射流体 清洗机构 物理接触 辐射源 喷嘴 去除 | ||
【主权项】：
1.一种分离和清洗衬底的方法，包括：将第一衬底的表面从第二衬底分离；以及在分离之后，清洗所述第一衬底的表面，所述清洗包括：使清洗机构与所述第一衬底的表面物理接触，其中，在清洗所述表面期间，将所述第一衬底安装在卡盘上的胶带上，在清洗所述表面期间，盖环环绕所述第一衬底并且接触和覆盖所述胶带。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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