[发明专利]分离和清洗工艺和系统

说明书

本发明公开了用于分离和清洗衬底的方法和工具。方法包括：将第一衬底的表面从第二衬底分离；和在分离之后，清洗第一衬底的表面。清洗包括：使清洗机构与第一衬底的表面物理接触。工具包括：分离模块和清洗模块。分离模块包括：第一卡盘、配置为向第一卡盘发射辐射的辐射源和具有真空系统的第一机械臂。真空系统配置为固定衬底和从第一卡盘去除衬底。清洗模块包括：第二卡盘、配置为向第二卡盘喷射流体的喷嘴和具有清洗器件的第二机械臂，第二机械臂配置为使清洗器件与第二卡盘上的衬底物理接触。本发明实施例涉及分离和清洗工艺和系统。

技术领域

本发明实施例涉及分离和清洗工艺和系统。

背景技术

由于各种电子部件(例如，晶体管、二极管、电阻器、电容器等)的集成度不断提高，半导体产业经历了快速的发展。在大多数情况下，这种集成度的提高源自最小部件尺寸的反复减小(例如，将半导体工艺节点朝着亚20nm节点缩减)，这允许更多的部件集成在给定的区域内。随着近来对微型化、更高速度、更大带宽以及更低功耗和延迟的要求提高，也产生了对于半导体管芯的更小和更具创造性的封装技术的需要。

与器件的微型化和集成密度的改进相结合，半导体产业开发了新的封装件和用于将半导体器件集成到消费产品中的工艺。存在用于封装这些半导体器件的多种工艺，从而导致多种不同的封装件结构。这些封装件可以提供具有其他部件的半导体器件的减小的覆盖区，例如其他部件可能需要具有更大间距的更大的电连接件。

发明内容

根据本发明的一个实施例，提供了一种方法，包括：将第一衬底的表面从第二衬底分离；以及在分离之后，清洗所述第一衬底的表面，所述清洗包括：使清洗机构与所述第一衬底的表面物理接触。

根据本发明的另一实施例，提供了一种方法，包括：提供通过释放涂层接合至载体衬底的封装件衬底，所述释放涂层位于所述封装件衬底的表面上；分解所述释放涂层和从所述封装件衬底分离所述载体衬底；以及在从所述封装件衬底分离所述载体衬底之后，清洗所述封装件衬底的表面，所述清洗包括：向所述封装件衬底的表面供给流体和使所述封装件衬底的表面与清洗机构接触以从所述封装件衬底的表面物理去除所述释放涂层的残留物。

根据本发明的又一实施例，提供了一种工具，包括：分离模块，包括：第一卡盘，辐射源，配置为向所述第一卡盘发射辐射，和第一机械臂，具有真空系统，所述真空系统配置为固定衬底和将所述衬底从所述第一卡盘去除；以及清洗模块，包括：第二卡盘，喷嘴，配置为向所述第二卡盘喷射流体，和第二机械臂，具有清洗器件，所述第二机械臂配置为使所述清洗器件与所述第二卡盘上的衬底物理接触。

附图说明

当结合附图进行阅读时，从以下详细描述可最佳理解本发明的各方面。应该注意，根据工业中的标准实践，各个部件未按比例绘制。实际上，为了清楚的讨论，各个部件的尺寸可以任意地增大或减小。

图1是根据一些实施例的可以对其施加分离和清洗工艺的简化的封装件衬底的截面图。

图2A至图2G是根据一些实施例的将载体衬底从封装件衬底分离和清洗封装件衬底的工艺。

图3A至图3C是根据一些实施例的用于实施分离和清洗工艺的第一工具的图。

图4A和图4B是根据一些实施例的用于实施分离和清洗工艺的第二工具的图。

图5A至图5C是根据实施例的用于放置和去除盖环的示例性配置的图。

图6A至图6F是根据实施例的用于放置和去除盖环的另一示例性配置的图。

具体实施方式