[发明专利]分离和清洗工艺和系统

权利要求书

1.一种分离和清洗衬底的方法，包括：

将第一衬底的表面从第二衬底分离；以及

在分离之后，清洗所述第一衬底的表面，所述清洗包括：使清洗机构与所述第一衬底的表面物理接触，

其中，在清洗所述表面期间，将所述第一衬底安装在卡盘上的胶带上，在清洗所述表面期间，盖环环绕所述第一衬底并且接触和覆盖所述胶带。

2.根据权利要求1所述的方法，其中，所述分离包括使位于所述第一衬底的表面上并且位于所述第一衬底和所述第二衬底之间的释放涂层分解，在所述分离之后，所述释放涂层的残留物保持在所述表面上，在清洗所述表面期间，所述清洗机构物理去除所述残留物。

3.根据权利要求1所述的方法，其中，所述清洗机构包括海绵。

4.根据权利要求1所述的方法，其中，所述清洗机构包括刷子。

5.根据权利要求1所述的方法，其中，清洗所述第一衬底的表面包括向所述第一衬底的表面供给流体。

6.根据权利要求5所述的方法，其中，所述流体包括去离子水。

7.根据权利要求5所述的方法，其中，所述流体包括异丙醇。

8.一种分离和清洗衬底的方法，包括：

提供通过释放涂层接合至载体衬底的封装件衬底，所述释放涂层位于所述封装件衬底的表面上；

分解所述释放涂层和从所述封装件衬底分离所述载体衬底；以及

在从所述封装件衬底分离所述载体衬底之后，清洗所述封装件衬底的表面，所述清洗包括：向所述封装件衬底的表面供给流体和使所述封装件衬底的表面与清洗机构接触以从所述封装件衬底的表面物理去除所述释放涂层的残留物，

其中，在所述清洗期间，所述封装件衬底位于卡盘上的胶带上，在所述清洗期间，盖环覆盖所述胶带的之上没有所述封装件衬底的部分。

9.根据权利要求8所述的方法，其中，所述流体包括去离子水、异丙醇或它们的组合。

10.根据权利要求8所述的方法，其中，所述清洗机构包括刷子、海绵或它们的组合。

11.根据权利要求8所述的方法，其中，分解所述释放涂层包括使用激光扫描。

12.一种分离和清洗衬底的工具，包括：

分离模块，包括：

第一卡盘，

辐射源，配置为向所述第一卡盘发射辐射，和

第一机械臂，具有真空系统，所述真空系统配置为固定衬底和将所述衬底从所述第一卡盘去除；

清洗模块，包括：

第二卡盘，

喷嘴，配置为向所述第二卡盘喷射流体，和

第二机械臂，具有清洗器件，所述第二机械臂配置为使所述清洗器件与所述第二卡盘上的衬底物理接触；以及

盖环，所述盖环配置为环绕所述第二卡盘上的衬底并且配置为覆盖所述第二卡盘的至少部分。

13.根据权利要求12所述的工具，其中，所述分离模块和所述清洗模块是相同模块的部分，所述第一卡盘和所述第二卡盘是相同的卡盘。

14.根据权利要求12所述的工具，其中，所述分离模块和所述清洗模块是不同的模块。

15.根据权利要求12所述的工具，还包括：传输工具，配置为在模块之间传输衬底。

16.根据权利要求12所述的工具，其中，所述喷嘴位于所述第二机械臂上。

17.根据权利要求12所述的工具，其中，所述清洗模块包括配置为旋转所述第二卡盘的电机。