[发明专利]用于以太网供电的封装结构及其封装方法

摘要

本发明提供了一种用于以太网供电的封装结构及其封装方法，所述用于以太网供电的封装结构采用具有第一基岛和第二基岛的封装框架，其中第一基岛用于固定开关管和开关电源控制芯片，第二基岛用于固定受电设备控制芯片，开关电源控制芯片与开关管采用了上下堆叠的封装形式，从而将用于以太网供电的封装结构中所需的受电设备控制芯片、开关电源控制芯片以及开关管集成到同一个封装框架内，极大的减小封装的尺寸，缩短电子元件之间的电学路径，与传统的分立方案相比，本发明在成本和性能上都有较大的优势。

主权项

一种用于以太网供电的封装结构，其特征在于，包括：封装框架，所述封装框架具有绝缘隔离的第一基岛和第二基岛以及围绕所述第一基岛和第二基岛布置的若干键合区；堆叠设置于所述第一基岛上的开关管和开关电源控制芯片，所述开关管和开关电源控制芯片通过绝缘层进行隔离；以及设置于所述第二基岛上的受电设备接口控制芯片。