[发明专利]用于以太网供电的封装结构及其封装方法

说明书

技术领域

本发明涉及集成电路封装技术领域，特别涉及一种用于以太网供电的封装结构及其封装方法。

背景技术

以太网供电(POE，PowerOverEthernet)指的是在现有的以太网布线基础架构不做改动的情况下，为一些基于以太网的终端(如IP电话机、无线局域网接入点、网络摄像机等)传输数据信号的同时，还能为此类设备提供直流供电的技术。

POE芯片目前广泛应用于视频监控，IP电话和无线AP等领域，主要包括受电设备接口控制芯片(亦称受电设备控制芯片)、开关电源控制芯片以及开关管。目前，通常是在同一台整机上使用上述三个分立封装的芯片，或仅仅是将受电设备控制芯片与开关电源控制芯片合封在一起，而开关管外置。显然，这两种封装方案占据了较大的面积，不利于降低整机成本，并增加了PCB板布线的复杂度。

发明内容

本发明的目的在于提供一种合封的用于以太网供电的封装结构，以解决传统的分立封装方案形成的用于以太网供电的封装结构面积大、成本高的问题。

为解决上述技术问题，本发明提供一种用于以太网供电的封装结构，包括：

封装框架，所述封装框架具有绝缘隔离的第一基岛和第二基岛以及围绕所述第一基岛和第二基岛布置的若干键合区；

堆叠设置于所述第一基岛上的开关管和开关电源控制芯片，所述开关管和开关电源控制芯片通过绝缘层进行隔离；以及

设置于所述第二基岛上的受电设备接口控制芯片。

可选的，在所述的用于以太网供电的封装结构中，所述开关电源控制芯片位于所述开关管的上方。采用导电银胶将所述开关管粘结在所述第一基岛上。

可选的，在所述的用于以太网供电的封装结构中，所述绝缘层为粘片膜。所述绝缘层的面积小于所述开关管的面积并大于所述开关电源控制芯片的面积。

可选的，在所述的用于以太网供电的封装结构中，所述开关管具有栅极引脚、源极引脚以及漏极引脚；所述开关电源控制芯片具有驱动引脚；所述开关管的漏极引脚与所述第一基岛互连，所述开关管的源极引脚与一个键合区互连，所述开关管的栅极引脚与所述开关电源控制芯片的驱动引脚互连。

可选的，在所述的用于以太网供电的封装结构中，所述开关电源控制芯片还具有参考地引脚，所述受电设备控制芯片内部集成一功率管，所述功率管的漏极引脚与所述开关电源控制芯片的参考地引脚与同一个键合区互连。

本发明还提供一种用于以太网供电的封装结构的封装方法，包括：

提供一封装框架，所述封装框架具有绝缘隔离的第一基岛和第二基岛以及围绕所述第一基岛和第二基岛布置的若干键合区；以及

在所述第一基岛上依次堆叠设置开关管和开关电源控制芯片，并在所述第二基岛上设置受电设备接口控制芯片，所述开关管和开关电源控制芯片通过绝缘层进行隔离。

可选的，在所述的用于以太网供电的封装结构的封装方法中，所述开关电源控制芯片位于所述开关管的上方。采用导电银胶将所述开关管粘结在所述第一基岛上。

可选的，在所述的用于以太网供电的封装结构的封装方法中，所述绝缘层为粘片膜。所述绝缘层的面积小于所述开关管的面积并大于所述开关电源控制芯片的面积。

可选的，在所述的用于以太网供电的封装结构的封装方法中，所述开关管具有栅极引脚、源极引脚以及漏极引脚；所述开关电源控制芯片具有驱动引脚；所述开关管的漏极引脚与所述第一基岛互连，所述开关管的源极引脚与一个键合区互连，所述开关管的栅极引脚与所述开关电源控制芯片的驱动引脚互连。

可选的，在所述的用于以太网供电的封装结构的封装方法中，所述开关电源控制芯片还具有参考地引脚，所述受电设备控制芯片内部集成一功率管，所述功率管的漏极引脚与所述开关电源控制芯片的参考地引脚与同一个键合区互连。

在本发明提供的用于以太网供电的封装结构中，采用具有双基岛的封装框架，其中第一基岛用于固定开关管和开关电源控制芯片，第二基岛用于固定受电设备控制芯片，开关电源控制芯片与开关管采用了上下堆叠的封装形式，从而将用于以太网供电的封装结构中所需的受电设备控制芯片、开关电源控制芯片以及开关管集成到同一个封装框架内，极大的减小封装的尺寸，缩短电子元件之间的电学路径，与传统的分立方案相比，在成本和性能上都有较大的优势。

附图说明

图1是本发明一实施例中的封装框架的示意图；

图2是本发明一实施例中的开关管的示意图；

图3是本发明一实施例中的开关电源控制芯片的示意图；