[发明专利]用于以太网供电的封装结构及其封装方法

权利要求书

1.一种用于以太网供电的封装结构，其特征在于，包括：

封装框架，所述封装框架具有绝缘隔离的第一基岛和第二基岛以及围绕所述第一基岛和第二基岛布置的若干键合区；

堆叠设置于所述第一基岛上的开关管和开关电源控制芯片，所述开关管和开关电源控制芯片通过绝缘层进行隔离；以及

设置于所述第二基岛上的受电设备接口控制芯片。

2.如权利要求1所述的用于以太网供电的封装结构，其特征在于，所述开关电源控制芯片位于所述开关管的上方。

3.如权利要求1所述的用于以太网供电的封装结构，其特征在于，采用导电银胶将所述开关管粘结在所述第一基岛上。

4.如权利要求1所述的用于以太网供电的封装结构，其特征在于，所述绝缘层为粘片膜。

5.如权利要求1所述的用于以太网供电的封装结构，其特征在于，所述绝缘层的面积小于所述开关管的面积并大于所述开关电源控制芯片的面积。

6.如权利要求1所述的用于以太网供电的封装结构，其特征在于，所述开关管具有栅极引脚、源极引脚以及漏极引脚；所述开关电源控制芯片具有驱动引脚；所述开关管的漏极引脚与所述第一基岛互连，所述开关管的源极引脚与一个键合区互连，所述开关管的栅极引脚与所述开关电源控制芯片的驱动引脚互连。

7.如权利要求6所述的用于以太网供电的封装结构，其特征在于，所述开关电源控制芯片还具有参考地引脚，所述受电设备控制芯片内部集成一功率管，所述功率管的漏极引脚与所述开关电源控制芯片的参考地引脚与同一个键合区互连。

8.一种用于以太网供电的封装结构的封装方法，其特征在于，包括：

提供一封装框架，所述封装框架具有绝缘隔离的第一基岛和第二基岛以及围绕所述第一基岛和第二基岛布置的若干键合区；以及

在所述第一基岛上依次堆叠设置开关管和开关电源控制芯片，并在所述第二基岛上设置受电设备接口控制芯片，所述开关管和开关电源控制芯片通过绝缘层进行隔离。

9.如权利要求8所述的用于以太网供电的封装结构的封装方法，其特征在于，所述开关电源控制芯片位于所述开关管的上方。

10.如权利要求8所述的用于以太网供电的封装结构的封装方法，其特征在于，采用导电银胶将所述开关管粘结在所述第一基岛上。

11.如权利要求8所述的用于以太网供电的封装结构的封装方法，其特征在于，所述绝缘层为粘片膜。

12.如权利要求8所述的用于以太网供电的封装结构的封装方法，其特征在于，所述绝缘层的面积小于所述开关管的面积并大于所述开关电源控制芯片的面积。

13.如权利要求8所述的用于以太网供电的封装结构的封装方法，其特征在于，所述开关管具有栅极引脚、源极引脚以及漏极引脚；所述开关电源控制芯片具有驱动引脚；所述开关管的漏极引脚与所述第一基岛互连，所述开关管的源极引脚与一键合区互连，所述开关管的栅极引脚与所述开关电源控制芯片的驱动引脚互连。

14.如权利要求13所述的用于以太网供电的封装结构的封装方法，其特征在于，所述开关电源控制芯片还具有参考地引脚，所述受电设备控制芯片内部集成一功率管，所述功率管的漏极引脚与所述开关电源控制芯片的参考地引脚与同一个键合区互连。