[发明专利]等离子体处理装置有效

专利信息
申请号: 201510622293.1 申请日: 2015-09-25
公开(公告)号: CN105463385B 公开(公告)日: 2018-08-14
发明(设计)人: 川又由雄 申请(专利权)人: 芝浦机械电子装置株式会社
主分类号: C23C14/34 分类号: C23C14/34;C23C14/56;H01J37/32
代理公司: 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 代理人: 张洋;臧建明
地址: 日本神奈川县横*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明提供一种等离子体处理装置,包括筒形电极(10),所述筒形电极(10)在一端设有开口部(11),且内部被导入工艺气体。筒形电极(10)与施加高频电压的高频电源连接。等离子体处理装置包括旋转台(3)作为搬送部,旋转台(3)使工件(W)通过筒形电极(10)的开口部(11)的正下方。等离子体处理装置还包括磁性构件(17),所述磁性构件(17)在开口部(11)的附近,形成包含与工件(W)的搬送方向大致平行的磁力线的磁场(B)。本发明能够减少等离子体的泄漏,且使蚀刻速率提高。
搜索关键词: 等离子体 处理 装置
【主权项】:
1.一种等离子体处理装置,通过等离子体对于工件施加处理,其特征在于包括:筒形电极,在一端设有开口部,且内部被导入工艺气体;电源,对所述筒形电极施加电压;搬送部,搬送所述工件使其通过所述开口部的正下方;以及磁性构件,在所述开口部的附近,形成包含与所述工件的搬送方向平行的磁力线的磁场,所述磁场形成在:由所述搬送部搬送的所述工件通过所述筒形电极的所述开口部的正下方的位置。
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