[发明专利]预浸料、覆金属层压板及印刷线路板在审
| 申请号： | 201510612256.2 | 申请日： | 2015-09-23 |
| 公开（公告）号： | CN105462168A | 公开（公告）日： | 2016-04-06 |
| 发明（设计）人： | 梅原大明;井上博晴 | 申请（专利权）人： | 松下知识产权经营株式会社 |
| 主分类号： | C08L63/00 | 分类号： | C08L63/00;C08L33/00;C08L25/06;C08K9/06;C08K7/18;C08K3/36;B32B27/06;B32B27/38;H05K1/03 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 蒋亭 |
| 地址： | 日本国*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 提供一种预浸料、覆金属层压板及印刷线路板。预浸料满足以下的特性(A)及(B)。(A)基于IEC 60249-3-1 1981在温度170℃、压力30kgf/cm2下测定的预浸料的树脂流动为0％以上且5％以下。(B)由预浸料回收的树脂组合物在30℃以上且200℃以下、升温速度为3℃/分钟、频率为0.5Hz的条件下的动态粘弹性试验中，将回收的树脂组合物的最低熔融粘度设为Va、且将达到Va时的温度设为Ta时，作为Ta+20℃的温度Tb下的熔融粘度Vb为Va的1倍以上且15倍以下。 | ||
| 搜索关键词： | 预浸料 金属 层压板 印刷 线路板 | ||
【主权项】：
一种预浸料，其为具备纤维质的基材和浸渗于所述基材中并被加热干燥后的树脂组合物的预浸料，基于IEC 60249‑3‑11981在温度170℃、压力30kgf/cm2下测定的所述预浸料的树脂流动为0％以上且5％以下，由所述预浸料回收的所述树脂组合物在30℃以上且200℃以下、升温速度为3℃/分钟、频率为0.5Hz的条件下的动态粘弹性试验中，在将回收的所述树脂组合物的最低熔融粘度设为Va、且将达到所述最低熔融粘度Va时的温度设为Ta时，作为Ta+20℃的温度Tb下的熔融粘度Vb为所述最低熔融粘度Va的1倍以上且15倍以下。
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