[发明专利]预浸料、覆金属层压板及印刷线路板

权利要求书

1.一种预浸料，其为具备纤维质的基材和浸渗于所述基材中并被加热干燥后的树脂组合物的预浸料，

基于IEC60249-3-11981在温度170℃、压力30kgf/cm²下测定的所述预浸料的树脂流动为0％以上且5％以下，

由所述预浸料回收的所述树脂组合物在30℃以上且200℃以下、升温速度为3℃/分钟、频率为0.5Hz的条件下的动态粘弹性试验中，在将回收的所述树脂组合物的最低熔融粘度设为Va、且将达到所述最低熔融粘度Va时的温度设为Ta时，作为Ta+20℃的温度Tb下的熔融粘度Vb为所述最低熔融粘度Va的1倍以上且15倍以下。

2.根据权利要求1所述的预浸料，其中，在200℃下基于IEC60249-3-11981测定的、由预浸料回收的所述树脂组合物的凝胶时间为90秒以上且360秒以下。

3.根据权利要求1所述的预浸料，其中，所述树脂组合物含有：

具有100℃以下的玻璃化转变温度和1万以上且100万以下的重均分子量的聚合物、

具有400g/eq以上且1000g/eq以下的酚羟基当量的环氧树脂固化剂、

1分子中具有2个以上环氧基的环氧树脂、和

无机填充剂。

4.根据权利要求3所述的预浸料，其中，所述聚合物具有下述结构式(I)、(II)所示的重复单元，且具有环氧基，

上述式(I)及上述式(II)中，0≤x/(x+y)≤0.35，R1为H或CH₃，R2为H或烷基。

5.根据权利要求3所述的预浸料，其中，所述环氧树脂固化剂为具有500以上且2000以下的数均分子量的聚苯醚共聚物。

6.根据权利要求3所述的预浸料，其中，所述环氧树脂固化剂为每个分子在分子末端具有平均1.5个以上且3个以下酚羟基的聚苯醚共聚物。

7.根据权利要求3所述的预浸料，其中，所述环氧树脂固化剂包含2官能酚和3官能酚中的至少任一种、以及2，6一二甲基苯酚。

8.一种覆金属层压板，其具备作为权利要求1所述的预浸料的固化物的绝缘层和在所述绝缘层上层叠的金属箔。

9.一种印刷线路板，其具备作为权利要求1所述的预浸料的固化物的绝缘层和形成在所述绝缘层上的导体图案。