[发明专利]预浸料、覆金属层压板及印刷线路板

说明书

技术领域

本发明涉及预浸料、使用预浸料形成的覆金属层压板、使用覆金属层压板形成的印刷线路板。

背景技术

伴随着电子设备的小型化及薄型化，电子设备中越来越多地搭载具有表面安装型封装件的电子部件。作为这样的封装件(PKG)，具体可以列举BOC(ChipOnBoard)等在基板上安装半导体芯片而成的封装件等。

进而，为了使电子设备多功能化，需要增加所搭载的电子部件的数量。为了满足该要求，采用了将多个子封装件层叠并安装在基板上再进行封装而成的被称为堆叠封装件(PackageonPackage：PoP)的封装件。例如，在智能手机、平板电脑等便携终端装置等中多采用PoP。

这些封装件中使用的印刷线路板是对作为印刷线路板材料的预浸料进行冲压成型而制作的。

通常对预浸料进行冲压成型时，在配线基板等中导体间的间隙填充树脂。因此，有必要使预浸料的树脂保持容易流动的状态。但是，当预浸料的树脂容易流动时，由该预浸料获得的覆金属层压板的中央部变厚、外周部变薄。这样的面内厚度的偏差在层数越多时变得越大，关系到基板的加工精度的偏差、品质的偏差、成品率下降。当发生这样的偏差时，担心面内的厚度差异有时会导致性能不同。此外，在向基板安装电子部件时，也会产生不良影响。

近年来，对电路的可靠性及其尺寸精度的要求越发趋于严格，担心因厚度精度引起的信号速度的精度、阻抗的影响也变大。

另一方面，当使预浸料中的树脂难以流动时，虽然面内的厚度精度得到改善，但树脂的电路填充性下降，容易在导体间残留空隙(孔隙)。需要说明的是，电路填充性是指“树脂覆盖在绝缘层的平面上以凸状形成的电路(导体图案)时的容易程度”。即，是树脂覆盖电路而不会卷入空气的特性。

对于这样的问题，报告了如下方法。日本特开2003-298241号公报公开了限定预浸料的流动率且使用模具对其进行控制的方法。日本特开2011-14597号公报公开了使用层叠夹具防止树脂流动的方法。日本特开平06-152131号公报公开了如下方法：使B阶的固化程度在预浸料的外侧和中央不同，使中央的树脂容易流动，确保电路填充性，且使外侧的树脂难以流动，从而使面内的厚度一致。

发明内容

本发明提供一种获得的层压板中厚度精度高、且电路成型性优异的预浸料、使用其的覆金属层压板及印刷线路板。

本发明的一个方式的预浸料为使树脂组合物浸渗于纤维质的基材并进行加热干燥而形成的预浸料，其满足以下的特性(A)及(B)。

(A)基于IEC60249-3-11981在温度170℃、压力30kgf/cm²下测定的预浸料的树脂流动为0％以上且5％以下。

(B)由预浸料回收的树脂组合物在30℃以上且200℃以下、升温速度为3℃/分钟、频率为0.5Hz的条件下的动态粘弹性试验中，将回收的树脂组合物的最低熔融粘度设为Va、且将达到最低熔融粘度Va时的温度设为Ta时，在为Ta+20℃的温度Tb下的熔融粘度Vb为最低熔融粘度Va的1倍以上且15倍以下。

此外，本发明的另一方式的覆金属层压板具有作为上述预浸料的固化物的绝缘层和在绝缘层上层叠的金属箔。

此外，本发明的另一方式的印刷线路板具有作为上述预浸料的固化物的绝缘层和在绝缘层上形成的导体图案。

根据本发明，使用预浸料制作的覆金属层压板及印刷线路板中厚度精度高。此外，印刷线路板的电路成型性优异。

附图说明

图1为根据本发明的实施方式的预浸料的示意剖面图。

图2为用于说明本实施方式的预浸料和现有的预浸料的熔融粘度行为的比较的图。

图3为根据本发明的实施方式的覆金属层压板的示意剖面图。

图4为根据本发明的实施方式的印刷线路板的示意剖面图。

具体实施方式

在说明本发明的实施方式之前，先对现有技术中的问题进行简单说明。

首先，日本特开2003-298241号公报记载的技术中，需要复杂的成型用夹具。进而，在热盘之间，除了板、成型时的铜箔、预浸料以外，还需要设置复杂的摇动板和用于控制树脂向横向流动的加热构件。因此，作业繁杂，也需要成本。此外，日本特开2011-14597号公报记载的技术中，也需要复杂的夹具。

日本特开平06-152131号公报记载的技术中，为了制造预浸料需要预备热处理等工序。进而，用该方法制作具有均匀固化的预浸料是非常困难的。