[发明专利]一种集成电路的温度控制方法及装置有效
| 申请号： | 201510583866.4 | 申请日： | 2015-09-14 |
| 公开（公告）号： | CN105138036B | 公开（公告）日： | 2017-09-19 |
| 发明（设计）人： | 欧阳兵 | 申请（专利权）人： | 北京星网锐捷网络技术有限公司 |
| 主分类号： | G05D23/20 | 分类号： | G05D23/20 |
| 代理公司： | 北京同达信恒知识产权代理有限公司11291 | 代理人： | 黄志华 |
| 地址： | 100036 北京市海淀*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种集成电路的温度控制方法及装置，所述方法包括控制器获取所述集成电路的工作状态参数；根据获取的所述工作状态参数，确定所述集成电路的当前热功率；根据所述当前热功率，确定用于调节所述集成电路的温度的温控装置的温控信号；根据所述温控信号，控制所述温控装置。在本发明实施例所述技术方案中，由于获取工作状态参数的速度高于温度传感器检测温度的速度，故此，本发明实施例提供的技术方案，不仅能够解决现有技术中温度控制方式单一的问题，还能够提高获取用于温度控制的参数的速度，提高温控效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 集成电路 温度 控制 方法 装置 | ||
【主权项】：
一种集成电路的温度控制方法，其特征在于，包括：控制器获取所述集成电路的工作状态参数；所述工作状态参数包括以下三组中的任一组：当前使用率及预存的最大使用率时的第一热功率、当前报文转发速度及预存的最大报文转发速度时的第二热功率、当前电流及当前电压；根据获取的所述工作状态参数，确定所述集成电路的当前热功率；获取所述集成电路所处的环境的当前环境温度；并，获取预置目标温度；计算所述当前环境温度与预置目标温度的第一温度差；根据所述当前热功率以及所述第一温度差，确定温度控制装置的温控信号；根据所述温控信号，控制所述温度控制装置。
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