[发明专利]一种集成电路的温度控制方法及装置

权利要求书

1.一种集成电路的温度控制方法，其特征在于，包括：

控制器获取所述集成电路的工作状态参数；所述工作状态参数包括以下三组中的任一组：当前使用率及预存的最大使用率时的第一热功率、当前报文转发速度及预存的最大报文转发速度时的第二热功率、当前电流及当前电压；

根据获取的所述工作状态参数，确定所述集成电路的当前热功率；

获取所述集成电路所处的环境的当前环境温度；并，

获取预置目标温度；

计算所述当前环境温度与预置目标温度的第一温度差；

根据所述当前热功率以及所述第一温度差，确定温度控制装置的温控信号；根据所述温控信号，控制所述温度控制装置。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述根据获取的所述工作状态参数，确定所述集成电路的当前热功率，具体包括：

若所述工作状态参数包括当前使用率及所述第一热功率，计算所述当前使用率与所述第一热功率的乘积，并将计算结果作为所述集成电路的当前热功率；或者，

若所述工作状态参数包括当前报文转发速度及所述第二热功率，计算所述当前报文转发速度与所述最大报文转发速度的比值，并计算所述比值与所述第二热功率的乘积，将计算结果作为所述集成电路的当前热功率；或者，

若所述工作状态参数包括当前电流及当前电压，计算所述当前电流以及所述当前电压和预置比例因子的乘积，将计算结果作为所述集成电路的当前热功率。

3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述根据所述当前热功率以及所述第一温度差，确定温度控制装置的温控信号，具体包括：

根据以下公式确定所述温控信号：

S=a1×(W1+W2E)]]>

W₂＝a₂×(T₀-T₁)

其中，S表示所述温控信号；a₁表示第一预置因子；W₁表示所述集成电路的当前热功率；W₂表示所述集成电路达到所述预置目标温度时、所述集成电路与所处环境之间在单位时间内交换的热量；若所述温控信号为电流值，所述E表示所述集成电路的当前电压；若所述温控信号为电压值，所述E表示所述集成电路的当前电流；a₂表示第二预置因子；T₀表示所述当前环境温度；T₁表示所述预置目标温度。

4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述根据所述温控信号，控制所述温度控制装置之后，所述方法还包括：

获取所述集成电路的当前温度；并计算所述集成电路的当前温度与所述预置目标温度的第二温度差；

在预置的温度差与温控效果等级的对应关系中，查找与所述第二温度差对应的温控效果等级；

发送输出查找到的所述温控效果等级的输出请求给输出装置，以便于所述输出装置输出。

5.根据权利要求1或2所述的方法，其特征在于，所述根据所述温控信号，控制所述温度控制装置之前，所述方法还包括：

获取所述集成电路的当前温度；

计算所述集成电路的当前温度与预置目标温度的第三温度差；

所述根据所述当前热功率，确定用于调节所述集成电路的温度的温度控制装置的温控信号，具体包括：

若所述温控信号为电流，计算所述当前热功率与所述集成电路的当前电压的比值，并将该比值乘以第五校正因子，并将计算结果作为第一子温控信号；或者，若所述温控信号为电压，计算所述当前热功率与所述集成电路的当前电流的比值，并将该比值乘以第六校正因子，并将计算结果作为第一子温控信号；

将所述第三温度差作为PID算法的输入，进行运算后得到第二子温控信号；

获得所述第一子温控信号的预置权重因子以及所述第二子温控信号的预置权重因子，并通过加权求和的方式计算所述温控信号。