[发明专利]一种集成电路的温度控制方法及装置有效
申请号: | 201510583866.4 | 申请日: | 2015-09-14 |
公开(公告)号: | CN105138036B | 公开(公告)日: | 2017-09-19 |
发明(设计)人: | 欧阳兵 | 申请(专利权)人: | 北京星网锐捷网络技术有限公司 |
主分类号: | G05D23/20 | 分类号: | G05D23/20 |
代理公司: | 北京同达信恒知识产权代理有限公司11291 | 代理人: | 黄志华 |
地址: | 100036 北京市海淀*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 集成电路 温度 控制 方法 装置 | ||
技术领域
本发明涉及温控技术领域,尤其涉及一种集成电路的温度控制方法及装置。
背景技术
随着信息化的发展,越来越多的电子器件,用于构成集成电路,以实现电路功能。例如网络通信设备中的芯片,用于处理各种数据。如何控制集成电路的温度,是备受关注的问题。
如图1所示,为相关技术中集成电路的温度控制装置的结构示意图,包括控制器101,温控装置102、集成电路103以及温度传感器104。其中:
温度传感器104用于检测集成电路103的温度;
控制器101获得温度传感器104测得的结果,并与预置目标温度对比,得到温度差,然后根据温度差生成温控装置102的温控信号,然后根据温控信号控制温控装置102达到调节集成电路的温度的目的。
然而,相关技术中,温度传感器检测温度具有一定的时延,使得温度控制速度较慢,而且温度控制方式单一。故此,需要一种新的温度控制方法。
发明内容
本发明实施例提供了一种集成电路的温度控制方法及装置,用以解决目前存在温度控制慢、温度控制方式单一的问题。
本发明实施例提供了一种集成电路的温度控制方法,包括:
控制器获取所述集成电路的工作状态参数;所述工作状态参数包括以下三组中的任一组:当前使用率及预存的最大使用率时的第一热功率、当前报文转发速度及预存的最大报文转发速度时的第二热功率、当前电流及当前电压;
根据获取的所述工作状态参数,确定所述集成电路的当前热功率;
根据所述当前热功率,确定用于调节所述集成电路的温度的温控装置的温控信号;
根据所述温控信号,控制所述温控装置。
进一步地,本发明实施例还提供了一种集成电路的温度控制装置,包括:
工作状态参数获取模块,用于获取所述集成电路的工作状态参数;所述工作状态参数包括以下三组中的任一组:当前使用率及预存的最大使用率时的第一热功率、当前报文转发速度及预存的最大报文转发速度时的第二热功率、当前电流及当前电压;
当前热功率计算模块,用于根据获取的所述工作状态参数,确定所述集成电路的当前热功率;
温控信号确定模块,用于根据所述当前热功率,确定用于调节所述集成电路的温度的温控装置的温控信号;
控制模块,用于根据所述温控信号,控制所述温控装置。
本发明有益效果如下:在本发明实施例所述技术方案中,由于获取集成电路的工作状态参数,并根据该工作状态参数计算得到集成电路的热功率,并根据热功率确定温控装置的温控信号,进而根据温控信号调节温控装置,以实现对集成电路的温度的调节。其中,由于获取工作状态参数的速度高于温度传感器检测温度的速度,故此,本发明实施例提供的技术方案,不仅能够解决现有技术中温度控制方式单一的问题,还能够提高温度控制的速度和提高温控效果。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案,下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简要介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例,对于本领域的普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1所示为相关技术中所述的集成电路的温度控制装置的结构示意图;
图2所示为本发明实施例一中所述集成电路的温度控制方法的流程示意图;
图3所示为本发明实施例二中所述集成电路的温度控制装置的结构示意图。
具体实施方式
本发明实施例提供了一种集成电路的温度控制方法及装置。在本发明实施例所述技术方案中,由于获取集成电路的工作状态参数,并根据该工作状态参数计算得到集成电路的热功率,并根据热功率确定温控装置的温控信号,进而根据温控信号调节温控装置,以实现对集成电路的温度的调节。其中,由于获取工作状态参数的速度高于温度传感器检测温度的速度,故此,本发明实施例提供的技术方案,不仅能够解决现有技术中温度控制方式单一的问题,还能够提高获取用于温度控制的参数的速度,进而实现提高温度控制的效率。
为了使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将结合附图对本发明作进一步地详细描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例,都属于本发明保护的范围。
实施例一:
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