[发明专利]电子设备的背板结构及电子设备有效
申请号: | 201510578547.4 | 申请日: | 2015-09-11 |
公开(公告)号: | CN105307455B | 公开(公告)日: | 2019-03-12 |
发明(设计)人: | 韩高才;张斌;韩玲莉 | 申请(专利权)人: | 小米科技有限责任公司 |
主分类号: | H05K7/20 | 分类号: | H05K7/20 |
代理公司: | 北京博思佳知识产权代理有限公司 11415 | 代理人: | 林祥 |
地址: | 100085 北京市海淀区清*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本公开是关于一种电子设备的背板结构及电子设备。所述电子设备中的预设功能部件在所述背板结构上形成热源,并向所述热源四周辐射热量;其中,所述背板结构包括:导热结构,所述导热结构位于所述热源在预设温度下的理想等温线对应的辐射范围之内,将所述热源向所述导热结构辐射的热量截断并引导至所述导热结构的延伸方向。通过本公开的技术方案,可以改善电子设备的热量传导路径,提升电子设备的散热效果。 | ||
搜索关键词: | 电子设备 背板 结构 | ||
【主权项】:
1.一种电子设备的背板结构,其特征在于,所述电子设备中的预设功能部件在所述背板结构上形成热源,并向所述热源四周辐射热量;其中,所述背板结构包括:导热结构,所述导热结构位于所述热源在预设温度下的理想等温线对应的辐射范围之内,将所述热源沿短边方向朝向所述导热结构辐射的热量截断并引导至所述导热结构的延伸方向,所述导热结构的延伸方向为所述背板结构的长边方向。
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