[发明专利]电子设备的背板结构及电子设备有效
| 申请号: | 201510578547.4 | 申请日: | 2015-09-11 |
| 公开(公告)号: | CN105307455B | 公开(公告)日: | 2019-03-12 |
| 发明(设计)人: | 韩高才;张斌;韩玲莉 | 申请(专利权)人: | 小米科技有限责任公司 |
| 主分类号: | H05K7/20 | 分类号: | H05K7/20 |
| 代理公司: | 北京博思佳知识产权代理有限公司 11415 | 代理人: | 林祥 |
| 地址: | 100085 北京市海淀区清*** | 国省代码: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 电子设备 背板 结构 | ||
1.一种电子设备的背板结构,其特征在于,所述电子设备中的预设功能部件在所述背板结构上形成热源,并向所述热源四周辐射热量;其中,所述背板结构包括:
导热结构,所述导热结构位于所述热源在预设温度下的理想等温线对应的辐射范围之内,将所述热源沿短边方向朝向所述导热结构辐射的热量截断并引导至所述导热结构的延伸方向,所述导热结构的延伸方向为所述背板结构的长边方向。
2.根据权利要求1所述的背板结构,其特征在于,所述导热结构包括:所述背板结构上开设的至少一个导热孔。
3.根据权利要求2所述的背板结构,其特征在于,当所述导热孔与所述背板结构的长边方向平行时,所述导热结构包括与所述背板结构的短边距离相等的两个导热孔,且两个导热孔对称设置于所述热源的两侧。
4.根据权利要求2所述的背板结构,其特征在于,在所述导热孔的延伸方向上,所述导热孔的最高点不低于所述热源的最高点、所述导热孔的最低点不高于所述热源的最低点。
5.根据权利要求2所述的背板结构,其特征在于,当所述导热孔与所述背板结构的长边方向平行时,所述导热孔位于所述背板结构的长边边沿处。
6.根据权利要求2所述的背板结构,其特征在于,当所述背板结构采用第一材料制成时,所述导热孔中还填充有第二材料的隔热结构。
7.根据权利要求6所述的背板结构,其特征在于,所述第一材料为金属材料、所述第二材料为塑胶材料。
8.一种电子设备,其特征在于,包括:如权利要求1-7中任一项所述的电子设备的背板结构。
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