[发明专利]电子设备的背板结构及电子设备

说明书

本公开是关于一种电子设备的背板结构及电子设备。所述电子设备中的预设功能部件在所述背板结构上形成热源，并向所述热源四周辐射热量；其中，所述背板结构包括：导热结构，所述导热结构位于所述热源在预设温度下的理想等温线对应的辐射范围之内，将所述热源向所述导热结构辐射的热量截断并引导至所述导热结构的延伸方向。通过本公开的技术方案，可以改善电子设备的热量传导路径，提升电子设备的散热效果。

技术领域

本公开涉及终端技术领域，尤其涉及电子设备的背板结构及电子设备。

背景技术

随着手机、平板等电子设备的性能越来越高、功能越来越强，这些电子设备的发热问题也越来越严重。

因此，如何有效地控制电子设备的散热，成为目前亟待解决的技术问题。

发明内容

本公开提供电子设备的背板结构及电子设备，以解决相关技术中的不足。

根据本公开实施例的第一方面，提供一种电子设备的背板结构，所述电子设备中的预设功能部件在所述背板结构上形成热源，并向所述热源四周辐射热量；其中，所述背板结构包括：

导热结构，所述导热结构位于所述热源在预设温度下的理想等温线对应的辐射范围之内，将所述热源向所述导热结构辐射的热量截断并引导至所述导热结构的延伸方向。

可选的，所述导热结构的延伸方向为所述背板结构的长边方向。

可选的，所述导热结构包括：所述背板结构上开设的至少一个导热孔。

可选的，当所述导热孔与所述背板结构的长边方向平行时，所述导热结构包括与所述背板结构的短边距离相等的两个导热孔，且两个导热孔对称设置于所述热源的两侧。

可选的，在所述导热孔的延伸方向上，所述导热孔的最高点不低于所述热源的最高点、所述导热孔的最低点不高于所述热源的最低点。

可选的，当所述导热孔与所述背板结构的长边方向平行时，所述导热孔位于所述背板结构的长边边沿处。

可选的，当所述背板结构采用第一材料制成时，所述导热孔中还填充有第二材料的隔热结构。

可选的，所述第一材料为金属材料、所述第二材料为塑胶材料。

根据本公开实施例的第二方面，提供一种电子设备，包括：如上述实施例中任一项所述的电子设备的背板结构。

本公开的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：

由上述实施例可知，本公开通过在背板结构上设置导热结构，可以截断热源辐射的热量，并通过将热量引导至导热结构的延伸方向上，使得电子设备在背板结构上形成的散热面积增大，有助于提升电子设备的散热效果。

应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本公开。

附图说明

此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本公开的实施例，并与说明书一起用于解释本公开的原理。

图1A是相关技术中的电子设备的侧面结构示意图。

图1B是相关技术中的电子设备的背面结构示意图。

图2是相关技术中的电子设备的背板结构的热量释放示意图。

图3是根据一示例性实施例示出的一种电子设备的背板结构的示意图。

图4是根据一示例性实施例示出的另一种电子设备的背板结构的示意图。

图5是根据一示例性实施例示出的又一种电子设备的背板结构的示意图。