[发明专利]有安装构造及外部可访问电连接结构的密封电子芯片器件有效
| 申请号： | 201510564392.9 | 申请日： | 2015-07-31 |
| 公开（公告）号： | CN105609473B | 公开（公告）日： | 2019-02-15 |
| 发明（设计）人： | A·凯斯勒;E·克瑙尔;R·莱纳;W·肖贝尔;S·舒尔特斯 | 申请（专利权）人： | 英飞凌科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/32 | 分类号： | H01L23/32;H01L23/31;H01L23/48;H01L23/40;H01L21/56;H01L21/58 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 王岳;胡莉莉 |
| 地址： | 德国瑙伊比*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | 本发明涉及一种有安装构造及外部可访问电连接结构的密封电子芯片器件。一种电子器件(100)包括：具有安装表面(104)的载体(102)；安装在所述安装表面(104)上的至少一个电子芯片(108)；安装在所述安装表面(104)上的至少一个电连接结构(106)；密封剂(110)，至少部分密封所述载体(102)及所述至少一个电子芯片(108)，并且部分密封所述至少一个电连接结构(106)，使得所述至少一个电连接结构(106)的表面的部分暴露于环境；以及安装构造(112)，配置用于在外围器件(902)处安装所述电子器件(100)。 | ||
| 搜索关键词： | 安装 构造 外部 访问 连接 结构 密封 电子 芯片 器件 | ||
【主权项】：
1.一种电子器件（100），所述器件（100）包括：载体（102），具有安装表面（104）；至少一个电子芯片（108），安装在所述安装表面（104）上；至少一个电连接结构（106），安装在所述安装表面（104）上；密封剂（110），至少部分密封所述载体（102）及所述至少一个电子芯片（108），并且部分密封所述至少一个电连接结构（106），使得所述至少一个电连接结构（106）的表面的部分暴露于环境；安装构造（112），配置用于在外围器件（902）处安装所述电子器件（100），其中所述载体（102）与所述安装构造（112）分离地被提供。
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